導語:近日,炬芯科技(以下簡稱“公司”)宣布與歐洲半導體公司Ceva簽署戰略合作協議,以進一步提升自身在無線音頻傳輸和音頻處理方面的能力。自2018年起,公司已向市場交付超過一億顆芯片產品。CEVA首席執行官Amir Panush對此予以祝賀并表示,期待繼續深化合作關系,共同打造領先的物聯網芯片解決方案。
據了解,炬芯科技是國內知名的集成電路設計企業之一,專注于無線音頻產業的技術研發和創新應用。通過本次與Ceva的深度合作,公司積累了豐富的技術經驗,具備強大的制造工藝和設備開發實力。目前,公司已經具備了從SoC架構設計到大規模生產的全流程解決方案能力,全方位保障客戶需求。
CEVA早在創立之初就注重為客戶提供高性能、低功耗的射頻和模擬器件,與公司在無線音頻芯片領域所追求的方向高度吻合。CEVA的首席執行官Amir Panush對此表示熱烈祝賀,他指出:“作為全球知名的半導體設計公司,Ceva擁有強大的技術組合和行業領先地位,這兩點都與無線音頻行業的多元化需求相符合。”
長期以來,炬芯科技始終堅持“科技創造美好生活”的理念,致力于推動無線音頻產業鏈的升級發展。借助此次與Ceva的強強聯合,公司有望搶占市場先機,拓寬產品線,推出更具競爭力的AIoT芯片系列,從而進一步鞏固其在行業內的領先地位。
面向未來,炬芯科技將繼續加大在AIoT領域的投入力度,強化與Ceva的協同效應,共同推動無線音頻產業的智能化轉型。
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