即使芯片制造商在經濟低迷時期控制投資，他們也會繼續購買替換零件。 芯片制造設備制造商 Disco 將在廣島縣建造一家工廠，生產用于加工晶圓的組件，希望抓住客戶加緊生產的需求。位于吳市的新工廠將生產用于切割、研磨和拋光工藝的切割輪，到 2035 年，該公司的產能將提高 14 倍。

Disco 預計投資略高于 400 億日元（2.76 億美元），計劃最早于 2025 年開始建設。首席執行官 Kazuma Sekiya 表示：“我們將采取先發制人的措施，以實現預期的需求增長。”

Disco在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disco 在廣島縣和長野縣擁有兩家生產切割輪的工廠。

Disco 去年在吳市購買了其現有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計劃到 2035 年左右建造 3 個設施。現有工廠的設備將搬到新建筑中。

據貿易組織 SEMI 稱，在人工智能和 5G 通信格式相關需求的推動下，全球半導體市場預計到 2030 年將翻一番，達到 1 萬億美元，是 2023 年的兩倍。

對于設備制造商來說，替換零件可以帶來高利潤并帶來穩定的收入。Disco 報告稱，截至 2023 年 3 月的財年銷售額達到創紀錄的 2841 億日元，其中切割輪等替換零件占 20%。過去 10 年，替換零件的銷量增長了兩倍。

半導體市場每三到四年就會經歷一次所謂的市場起起落落的硅周期。即使芯片制造商在經濟低迷時期控制投資，他們也會繼續購買替換零件。

臺積電3D封裝缺他不可

日本半導體制造設備制造商迪思科(Disco)已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠，這家二戰前就成立的老牌公司表示，手中握有臺積電制程不可或缺的“3D 封裝”技術關鍵，目前設備進入實際應用階段，將活躍于下個世代手機與尖端電腦中。

迪思科成立于1937 年，已有超過80 年歷史，原本生產機械用砂輪機，如今在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。該公司生產的設備現在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度，或是能把發尖切割成35 等分。

迪思科的技術可以讓晶片制造商堆疊IC，這種技術稱為3D封裝，號稱可以減少耗能和晶片生產碳足跡，并增加不同零件間的頻寬。社長關夫一馬受訪時說：“想像把你要干凈俐落地把一塊可頌面包對切切開，這需要使用特殊刀具，由精湛的工藝打造而成。”

麥格理集團分析師Damian Thong 說：“迪思科的成長速度是半導體產佑的兩倍，因為業界對精密和切割設備的需求很大。”過去40 年來，迪思科開發出各種切割工具，站在3D 封裝商機的前端。

目前，DISCO在晶圓切割和研磨機領域市場份額高達70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發支出創下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設備已成為DISCO當前重點業務之一。

2023年4月據日媒報道，因功率半導體需求擴大、已有產能持續滿載，DISCO當時將已有工廠產能持續全開，并計劃在未來十年內將產能擴大到當時的3倍。

DISCO計劃在今后10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能一口氣提高至現行的約3倍，將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動向將分3期工程依序擴增產能。

DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割設備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍，首批產品已交付客戶。由于碳化硅的硬度僅次于金剛石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割難度較大。

2023年7月，DISCO宣布在日本熊本縣建立一個“中間工藝研發中心”，按照DISCO的定義，中段制程包括對成品晶圓進行切割，這一過程對良率和生產效率十分重要，因此加工過程中必須小心謹慎。

盡管美國和日本加強了半導體設備對中國出口管制，但DISCO在中國市場的收入暫時未受到影響。截至2022年3月，該公司約31%的收入來自中國，2023年7~9月增加至34%。

此外，近日據日本芯片制造設備供應商Disco公司的一位高管透露，該公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。