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英特爾陳葆立:AI大模型應用拐點到來,“雙軌”路線圖引領產品創新節奏

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:電子發燒友網 ? 2024-01-11 16:57 ? 次閱讀
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正值歲末年初之際,電子發燒友網策劃的《2024年半導體產業展望》專題,收到四十多家國內半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次,電子發燒友特別采訪了英特爾數據中心人工智能集團副總裁兼中國區總經理陳葆立,以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖:英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經理 陳葆立


2023年,盡管受到全球新冠疫情等因素影響,但由半導體和計算推動的“芯經濟”依然帶來了廣闊的發展機遇?,F階段,“芯經濟”約達5700億美元規模,推動了8萬億美元的數字經濟,增長速度驚人。而在接下來幾年的時間,接入整個物聯網、互聯網的設備預計會有4倍增長,在未來5-10年的時間里甚至可能會有15倍的增長。

面對機遇和挑戰,2023年英特爾始終以穩健的執行力為基礎,并深化創新,穩步推進“四年五個節點”的進程。在數據中心領域,英特爾分別在2023年1月和12月推出第四代和第五代英特爾?至強?可擴展處理器,標志著英特爾正在持續推動自身產品路線圖發展并踐行對客戶的承諾。

AI大模型在數據中心和垂直應用拐點已至,需求倒逼芯片創新加速

從國內市場來看,目前人工智能(AI)大模型已經在各行各業“落子不斷”。發展路徑有兩條:通用大模型和垂直行業大模型,其中又以垂直類大模型速度發展更快,這對算力芯片的發展都提出了更多的挑戰。

陳葆立表示,從短期來看,大模型的發展還在繼續,而除了專用的GPU之外,通用的CPU憑借自身算力、內存、帶寬等方面的優勢,也能夠滿足各種異構的組件從而進行一個完整的模型訓練。因此無論是客戶還是整個行業對于CPU、GPU等的需求量依然在高位。

與此同時,隨著算力的持續高速發展,如何實現數據中心的節能減碳,改變 “電老虎”的形象,對尋求采用可再生能源和更環保的技術方面有了更高的需求。對此,英特爾也有一系列的產品和技術創新,如通過更高效的冷卻技術、智能能源管理系統等推動新型和存量數據中心進行節能減排,并攜手中國合作伙伴推動應用落地。

此外,隨著技術的快速迭代和演進,廠商對于技術的布局也呈現出一個明顯的趨勢,即“從無到有,從少到多”。很多客戶數據中心服務器裝機量越來越多,從原來單純滿足業務需求到現在有了更多的精細化運營,開始關注產品的穩定性、產品的故障率。數據中心故障率最大的來源之一與內存有關,所以英特爾也從客戶處了解到痛點,和客戶一起去進行關于內存故障預測方面的技術創新,以增強整個服務器系統的穩定性。

2024年展望


IDC預測,2024年半導體市場規模由6259億美元上調至6328億美元,同比增長20.2%,全球半導體市場正在逐步回暖,2024年起有望加速恢復增長。

陳葆立認為,客戶的需求呈現了多元化趨勢。首先,大型企業對于AI推理的算力需求可能會演進到僅需要一顆端側的單顆芯片,比如2023年12月英特爾發布的酷睿Ultra處理器就已經可以進行推理。

與此同時,現在對于很多中小企業來說,可能需要繼續探索如何去使用大模型或者是生成式AI幫助企業創新加速,英特爾也相信在2024年可能會有更多應用會落地。

展望未來,2024年即將推出的下一代英特爾至強可擴展處理器將在能效和性能方面帶來重大進步。能效核(E-core)處理器——Sierra Forest 將于2024年上半年開始推出,性能核(P-core)處理器Granite Rapids 也將緊隨其后發布。其中,Sierra Forest最多具備288個核心。

整體而言,英特爾的策略是,憑借全棧產品和解決方案,為客戶在不同場景和不同的需求下,提供多元化解決方案,而這些可能是是在端側、數據中心側、或邊緣計算。

2024年中國半導體市場將會有哪些突破?陳葆立表示,隨著“百模大戰”的開展和深入,我們注意到無論是潛力、增速,或是創新、生態等方面,中國半導體產業的發展都具備強大活力。而從算力提供商的角度來看,英特爾也始終希望能通過提供更好的產品,更好滿足市場的需求。

現在英特爾正處于“四年五個制程節點”的飛速進程中,2024年也是至強產品路線圖升級至關重要的一年。而且,今年英特爾將首次采用“雙軌”路線圖,即同時推出性能核和能效核處理器,以更好地滿足不同數據中心需求。

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