Arm明年將挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone芯片組，帶來(lái)超強(qiáng)單核性能
高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋(píng)果iPhone不如其強(qiáng)勁，但Arm計(jì)劃明年在這領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋(píng)果。
據(jù)悉，分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級(jí)大核）命名為Blackhawk，預(yù)計(jì)推出后將被稱為Cortex-X5。
分析師認(rèn)為，這個(gè)CPU核心將實(shí)現(xiàn)“五年內(nèi)IPC性能最大的同比提升”，上次幅度較大的提升發(fā)生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外，分析公司還指出，該CPU具備優(yōu)秀的大型語(yǔ)言模型（LLM）性能，可顯著改進(jìn)各AI任務(wù)的執(zhí)行效率。
他們補(bǔ)充道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU，而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。
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發(fā)表于 04-02 06:53
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