半導體的未來是否一片光明？——?Lab Companion
半導體的未來是否一片光明？—— Lab Companion
受益于“5G+萬物互聯”概念的興起，以及新能源汽車的高速發展，芯片的需求全面提升；又因為疫情的沖擊和中美貿易的摩擦，芯片的供給受到了影響，所以國內市場將會在這多因素下蓬勃發展。
下圖為半導體產業鏈的概念圖
可以直觀的看出，半導體行業是一個非常龐大的產業鏈，最終運用的終端更是和我們的生活密不可分。他們的本質都是由硅晶圓制成的芯片。
下圖為芯片制作的流程圖
在上圖中可以看出，芯片的老化測試是必不可少的一部分，而芯片的老化測試就要用到專業的工業烤箱，進行老化測試，高溫烘焙。
老化測試不僅僅帶動了工業烤箱，更有晶圓盒，自動擺盤機，編帶機等設備。關這一道工序就有如此大的產業，由此可見，半導體的未來還是比較樂觀的。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465938 -
半導體
+關注
關注
339文章
30725瀏覽量
264041
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
關于CS1180S一片當兩片用遇到的問題
最近在使用你們公司的CS1180S，一片CS1180S通過模擬多路開關切換輪詢檢測輸出電壓和輸出電流，現在CS1180S使用的外部4.9152MHZ晶振，數據輸出引腳30HZ速率，33.333ms
發表于 12-17 15:02
深圳再添半導體產業園！光明區東坑半導體產業園主體封頂，預計2027年投用
作為光明區半導體與集成電路產業集群的重要載體，該項目總建筑面積167992平方米，用地面積約39258平方米。東坑半導體產業園位于光明區鳳凰街道先進制造業園區核心區域，預計將于2027
半導體制冷片設備-防結露方案！
半導體制冷片結露不是小問題，輕則影響精度，重則毀掉設備。華晶溫控結合多年案例經驗，本文提供一些為激光器、精密實驗設備“量身定制”的防結露解決方案。為什么“萬能”的防結露方案不存在？所有結露的本質都
BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察，卓越測量
中，高精度的 CP 測試設備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設備可以模擬芯片在實際
發表于 10-10 10:35
如何精準計算半導體制冷片的實際功率需求
華晶溫控將和大家一起探討半導體制冷片的制冷功率計算公式及其推導過程，并介紹在線計算工具的使用，幫助您清晰了解自身的制冷功率需求。半導體制冷片
江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來
江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來 在科技創新的廣袤版圖中，半導體產業作為核心驅動力，正以前所未有的速度重塑著全球經濟與社會發展格局。江蘇拓能
太極半導體SAP升級系統正式上線
標志著公司在信息化管理、提高運營質量等方面將踏上一個新的臺階。太極半導體總經理張光明、賽美特集團總裁張影，雙方部分高管及相關模塊負責人參加了會議。
功率半導體器件——理論及應用
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性，建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導體器件各級模
發表于 07-11 14:49
蘇州芯矽科技：半導體清洗機的堅實力量
產業升級。
在人才培養上，與高校、科研機構緊密合作，開展產學研項目，為行業輸血。內部營造創新氛圍，激發員工潛能，打造一支凝聚力強的團隊。
展望未來，芯矽科技將繼續深耕半導體清洗機領域，以創新為帆，以
發表于 06-05 15:31
2025年半導體制造設備市場：前景璀璨還是風云變幻？
在科技飛速發展的當下，半導體作為現代電子產業的基石，其重要性不言而喻。而半導體制造設備，更是半導體產業發展的關鍵驅動力。步入 2025 年，半導體制造設備市場正站在
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業異軍
發表于 05-19 10:16
半導體制冷片原理-如何實現瞬間制冷？揭秘神奇原理科學小冰塊！
你是否好奇過，為什么有些迷你冰箱不用壓縮機也能制冷？答案就藏在一種神奇的電子元件——半導體制冷片中。接下來華晶溫控和大家一起深入探索這個現代科技中的"魔法冰塊"是如何工作的。
半導體封裝中的裝片工藝介紹
裝片（Die Bond）作為半導體封裝關鍵工序，指通過導電或絕緣連接方式，將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續鍵合、塑封等工藝創造條件。
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
2024年，芯途璀璨，創新不止。武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導體”）在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻，榮膺“年度創新驅動獎”。這一
發表于 03-13 14:21
工商網監
評論