工信部發(fā)布了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，旨在推動(dòng)汽車芯片規(guī)范制定以及其實(shí)施，以促進(jìn)其研發(fā)和使用。

該指南表示，計(jì)劃按階段建設(shè)完整的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，優(yōu)先制定急需的基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，隨后依據(jù)技術(shù)成熟度，逐漸制定產(chǎn)品應(yīng)用和匹配實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)截至2025年，完成超過(guò)30項(xiàng)重要的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性、安全性等方面提出基礎(chǔ)性要求；到2030年，將制定超過(guò)70項(xiàng)汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，全面完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用和匹配實(shí)驗(yàn)通用性要求，為先進(jìn)、跨領(lǐng)域的汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)提供支持。

汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，相比其他類型芯片，其應(yīng)用環(huán)境更具特殊性，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更高。因此，開(kāi)展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，有利于滿足汽車技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。