12月22日消息，據意法半導體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。據悉，理想汽車即將推出的800V高壓純電平臺將在電驅逆變器中采用意法半導體的第三代1200VSiCMOSFET技術。

公開資料顯示，意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery在今年3月份表示，意法半導體目前已經與二十家車企達成合作，與工業客戶和汽車客戶正在進行中的合作項目有100多個。碳化硅整車企業客戶包括比亞迪、吉利、長城、現代、小鵬等。一級供應商客戶包括臺達、華為、匯川、欣銳科技、陽光電源、威邁斯新能源等。

11月上旬，意法半導體（ST）公布了截止2023年9月30日的第3季財報，數據顯示，意法半導體第3季凈利44.3億美元，毛利率47.6%，營業利潤率28.0%，凈利潤為10.9億美元。

Jean-Marc Chery表示，2023年前九個月凈利較上年上揚11.1%，主要貢獻來自汽車產品和離散元件產品部以及微控制器和數位IC產品部兩個產品部門。具體而言，汽車產品和離散元件產品部（ADG）車用產品和功率離散元件之營收雙雙成長。營業利潤增幅為57.9%，總計6.38億美元。營業利潤率31.5%，而2022年同期則為25.9%。

自2020年新冠疫情至今，汽車廠商與半導體廠商直接談判，簽訂長期供應合同已成為一種行業趨勢，據全球半導體觀察不完全統計，包括英飛凌、本田、大眾汽車、比亞迪、理想汽車等多家汽車品牌正在加強與供應鏈上游的半導體企業的合作。

本田上半年在車載半導體領域與臺積電進行合作，據悉，臺積電未來將為本田生產芯片，并為其提供技術支持服務。本田社長三部敏宏指出，在汽車不斷電動化和數字化的進程中，穩定的半導體采購重要性進一步提升。本田將在2025年后將從臺積電采購的半導體導入自家的車載系統，并計劃在未來開發尖端產品。

今年上半年，大眾業表示已經開始從NXP、瑞薩、英飛凌等10家企業直接采購它認為有可能短缺的芯片。此外，NXP原廠及代理商也在今年同大客戶簽了保供協議，并通過擴大產能以及產線優化滿足車廠需求，這也讓NXP的供應在二季度左右得到了大部分緩解。

行業消息顯示，Stellantis也正在與英飛凌、恩智浦半導體、高通等簽署協議，并正在建立半導體數據庫，其中包含未來數年的訂單計劃。

據悉，以往汽車供應鏈中“制造商—Tier 1—芯片設計廠商”這種常規的合作方式已被打破，恩智浦大中華區汽車電子事業部市場總監翟驍曙此前曾公開表示，整個汽車電子行業的業態已經發生改變，線性的供應鏈條會逐漸變成一個多元組合，以車廠作為核心，傳統的一級、二級上游供應商、軟件服務提供商，甚至像EMS硬件制造服務商，都會更多地像網狀或星形的結構圍繞在整車廠周圍，根據整車廠新的架構需要來協同服務整車廠。