它和PCB有什么關系？和IC載板又有什么關系？......

我們就由淺到深一起來探討一下什么是IC載板。

01什么是IC載板

首先，我們先淺談一下什么是IC載板。（封裝基板即是IC載板）

它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。

在20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世，IC載板由此應運而生。

簡而言之，IC載板就是集成電路先進封裝的關鍵基材，“特殊”的PCB。

特別的是：集成電路的封裝所涉及的各個方面幾乎都是在IC載板上進行或與IC載板相關。

在電子封裝工程所涉及的四大基礎技術，即薄厚膜技術、微互連技術、基板技術、封接與封裝技術中，基板技術處于關鍵與核心地位。

當然，IC載板甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

02封裝基板的作用和種類

在芯片封裝領域，有很多封裝類型使用得到封裝基（載）板，例如BGA（Ball Grid Array），QFP，PGA，SiP，CSP，PoP等。不同類型的芯片封裝所用到的封裝基板也有不同，那么有哪些常見的封裝基板呢？

開宗明義，定義先行。我們已經知道了什么是IC載板，現在總結一下封裝基板的作用。

封裝基板的作用

封裝基板在封裝里主要以下作用：電氣連接，物理保護，應力緩和，散熱防潮，尺寸過渡，規格化、標準化等，正逐漸部分或全部的由封裝基板來承擔。在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。

封裝基板的種類

按照基板的材料來分，我將其分為柔性基板與剛性基板。柔性基板指能夠彎曲和折疊的基板。剛性基板是指具有較強剛性、不可彎曲的基板。柔性基板則薄且柔性較高，而剛性基板具有固定的形狀和形式。

柔性基板的材料種類？

常見的柔性基板材料：PI（聚酰亞胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。

柔性基板的缺點與優點？

缺點：翹曲問題嚴重；加工過程比較復雜難；熱膨脹系數CTE 與其他材料（例如阻焊層）存在較大差異。

優點：重量輕且價格實惠；具有足夠的柔韌性和彎曲能力。

剛性基板的材料種類？

常見的剛性基板材料：FR4、ABF、BT、陶瓷等。

剛性基板材料 — FR4

FR4在印刷電路板（PCB）的制造中是最常用的一種材料類型。"FR4"代表的是“阻燃第4類”（Flame Retardant Type 4）。玻璃纖維布浸漬在環氧樹脂里面，再經過熱壓以及固化處理形成的復合材料。具有機械強度高，電絕緣性能優，阻燃性好，熱穩定性佳等特點。

剛性基板材料 — ABF

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一種應用在GPU、CPU等高端的芯片封裝中的高度耐用及高剛性的材料。它是由味之素公司開發的，所屬范圍是層壓膜類材料，常用在作為封裝基板的內層絕緣材料中。而下圖，ABF 層是放置在 PCB和芯片之間，一般情況，芯片的計算能力需要越高，而需要越多的ABF材料以求保證正常運行。

剛性基板材料 — BT

BT材料的名稱來源于其主要化學成分：Triazine（三嗪）和Bismaleimide（雙馬來酰亞胺），全名是雙馬來酰亞胺三嗪，是性能更高、更先進的環氧樹脂基板，現在已成許多基板制造商的首選層壓基板材料。因為BT材料具有較高的玻璃化轉變溫度，平常來說高于一般的FR4材料；良好的絕緣性；較低的熱膨脹系數與介電常數等。BT屬于BGA 封裝的標準基板材料，并且還可以用在CSP封裝的基板材料。

剛性基板材料 — 陶瓷

常用的陶瓷材料有氮化鋁（AlN）、氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、碳化硅（SiC）等，是比較早期的層壓材料。陶瓷材料以粉末的形式通過研磨等來獲取合適粒徑的顆粒，再經過成型、金屬化、層疊、切割、高溫燒結、打磨拋光、沉鎳沉金等制得，具有一定的脆性，適用于高功率、高頻和高可靠性要求的芯片產品中。

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審核編輯 黃宇