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在荷蘭限制高端芯片制造設備出口的新禁令2024年1月全面生效之前，荷蘭半導體制造設備供應商阿斯麥（ASML）已應美國總統拜登政府的要求，取消部分設備出貨大陸。

根據ASML官網2024年1月1日聲明，荷蘭政府撤銷了NXT:2050i和NXT:2100i的部分出貨許可，影響到少數大陸客戶。ASML補充，認為此事不致影響財務前景。

知情人士說，ASML本已取得向大陸出口三臺頂級深紫外光微影設備（DUV）的出口許可，但美國官員與ASML進行接觸，要求他們立即停止發貨。

ASML光刻機限制升級

光刻是芯片制造的重要環節。以光源波長劃分，光刻機分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），理論上7納米及以下的先進芯片制程工藝只能通過EUV實現。

作為半導體產品制造的重要工具，自2019年起，近幾年來，半導體設備領先國家美日荷三國針對半導體設備的管制正步步升級。

具體到本次限制，荷蘭政府2023年6月宣布，從2023年9月1日起限制部分先進半導體制造設備出口。DUV設備是ASML的第二級產品線，其最先進的極紫外（EUV）光刻設備從未出售給中國客戶。

當時ASML發言人表示，公司已獲得荷蘭政府的許可，可以在2023年年底前繼續向中國出口NXT:2000i和更先進的深紫外光刻機（DUV設備）。

不過，ASML發言人當時預警，公司從2024年1月1日起將不太可能再獲得相關的出口許可證，以繼續向客戶發貨，而客戶對此也知悉。

過去半年，大陸進口設備激增五倍多

此次ASML的最新公告驗證了此前預警，大陸企業對此也有所準備。

中國海關數據顯示，7至11月間，大陸進口的微影設備激增五倍多，達到37億美元。另有調查顯示，2023年7-9月的大陸半導體設備進口額比上年同期增長了90%。

由于大陸企業趕在新的出口管制生效前進口ASML機器，在ASML2023年7-9月的營業收入中，大陸所占的比率達到46%，比率遠高于前一季的24%，再前一季是8%，與2022年的14%相比也大幅上升。

在2023年10月發布的財報中，ASML發言人關于面向中國的業務解釋稱，“在遵守出口管制的同時，正在供應面向成熟制程和中間制程(半導體)的光刻系統”。當時，ASML即將離任的執行長溫彼得（Peter Wennink）10月告訴投資人，新的限制措施將影響該公司多達15%在大陸的銷售額。

除了荷蘭，日本的半導體設備也受到中國企業的青睞。日本最大的半導體設備商Tokyo Electron社長河合利樹表示：“(大陸的)新客戶增加了約20～30家”。Tokyo Electron還表示“已經獲得訂單，2024年上半年(大陸比例)將繼續占到4成左右”。

全球半導體設備市場仍由美日荷把控

盡管大陸企業對半導體設備的出口管制有所準備，但從大陸企業大量采購海外成熟制程的半導體設備來看，仍舊說明國內的半導體設備在大體上不能滿足國內半導體產業未來一定時間內的生產需求。從全球半導體設備2023年Q3營收數據來看，半導體設備市場由美日荷牢牢把控。

附《CINNO · IC Research | Q3'23全球半導體設備廠商市場規模排名Top10》，以供讀者們參考。

CINNO Research統計數據表明，2023年Q3全球半導體設備廠商市場規模Top10營收合計超250億美元。

01

Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭

全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設備商。2023年Q3半導體業務營收同比增長24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。

02

Top 2 應用材料（AMAT）-美國

全球最大的半導體設備商，行業內的“半導體設備超市”，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。2023年Q3半導體業務營收同比下降1.9%。

03

Top 3 泛林（LAM）-美國

泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。2023年Q3半導體業務營收同比下降31.4%。

04

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。2023年Q3半導體業務營收同比下降37.4%。

05

Top 5 科磊（KLA）-美國

半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。2023年Q3半導體業務營收同比下降10.5%。

06

Top 6 迪恩士（Screen）-日本

主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。2023年Q3半導體業務營收同比增長13.8%。

07

Top 7 ASM國際（ASMI）-荷蘭

主營業務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。2023年Q3半導體業務營收同比增長9.9%。

08

Top 8 愛德萬測試（Advantest）-日本

主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。2023年Q3半導體業務營收同比下降17.1%。

09

Top 9 迪斯科（Disco）-日本

全球領先的晶圓切割設備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。2023年Q3半導體業務營收同比下降8.3%。

010

Top 10 泰瑞達（Teradyne）-美國

主營業務可分為半導體測試、系統測試、無線測試和工業自動化，其中半導體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。2023年Q3半導體業務營收同比下降13.5%。

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審核編輯 黃宇