2023年12月，四川成都的奕成科技股份有限公司，其首款量產產品已經交付，正處于產能爬坡期間。這家專注于高密板級先進封裝技術的公司，有望填補國內這一領域的市場空缺，助推我國半導體先進封測產業發展。

面臨市場需求的推動，板級封裝技術迎來了黃金期。在半導體后摩爾時代，新興應用如5G、AI、數據中心、高性能運算和車載領域的消費需求激增，進一步帶動了先進封裝市場的加速增長。預計到2028年，該市場規模將增至786億美元，年平均增長率預估達到10%。其中，板級封裝作為其中的重要分支，因其良好的兼容性、高效產出和一定的成本優勢，已被視為從小型芯片模塊到高性能異構集成芯片的理想方案，具有廣闊的發展前景。目前，多家國際頂尖封測巨頭已開始在這個領域積極拓展。

業務增長背后的關鍵在于技術的創新。奕成科技的板級封裝技術融合了現有的晶圓級高密與板級大面積系統封裝的雙重優點，能夠在大板上達到接近晶圓級的精度，滿足了芯片微小化、高密度集成的需求；更為特別的是，其采用510×515mm的大尺寸方形基底，可以提高生產效率。更值得一提的是，依賴于公司自身的研發創新，他們在芯片偏移、翹曲度等關鍵工藝指標方面已達到了業內領先水平。

自今年4月份成功點亮投產后，經過大約8個月的努力，奕成科技的板級項目成功實現了批量生產。據悉，量產的產品主要定位在手機觸控芯片。

為了擴大產能并提升效益，為客戶提供更好的服務，奕成科技致力于成為國內領軍的板級系統封裝服務提供商。其技術平臺支持2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等多種先進系統集成封裝方式及Chiplet解決方案，全力滿足客戶的需求。此外，奕成科技還利用此技術，結合半導體前后端資源，為客戶提供全套定制化解決方案。

奕成科技董事長李超良向記者表示：“隨著新一代人工智能技術的蓬勃興起，先進封裝市場需求旺盛，價格相對穩定。近年來，我們通過不斷的技術研究與沉淀，取得了核心工藝的技術突破，并成功完成了首款量產產品的研發生產。未來，奕成科技將始終堅持以客戶需求為導向，提升自身技術實力，豐富產品結構，深化產業鏈協同合作，為全球客戶提供最具競爭力的先進封裝解決方案，為合作伙伴們創造更大的價值，力圖為產業轉型升級盡綿薄之力。”