根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回穩，預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達 20%。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，內存原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。

IDC 預測，2024年半導體市場將具備八大趨勢：

1. 2024年半導體銷售市場將復蘇，年成長率達 20%

今年受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖然2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減 20% 的表現，預期 2023 年半導體銷售市場將年減 12%。2024 年在內存歷經近四成的市場衰退之后，減產效應發酵推升產品價格，加上高價 HBM 滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI 芯片供不應求，IDC 預期2024 年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達 20%。

2. 先進駕駛輔助系統 (ADAS) & 車用信息娛樂系統 (Infotainment) 驅動車用半導體市場發展

雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中 ADAS 在汽車半導體中占比最高，預計至 2027 年 ADAS 年復合成長率將達 19.8%，占該年度車用半導體市場達 30%。Infotainment 在汽車半導體之中占比次之，在汽車智能化與聯網化驅動下，2027 年年復合成長率達 14.6%，占比將達 20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩健。

3. 半導體AI應用從數據中心擴散到個人裝置

AI在數據中心對運算力和數據處理的高要求以及支持復雜機器學習算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，預計 2024 開始將有越來越多的 AI 功能被整合到個人裝置中，AI 智能型手機、AI PC、AI 穿戴裝置將逐步開展市場。預期個人裝置在 AI 導入后將有更多創新的應用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

4. IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場將成長 4%

亞太IC設計業者的產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于 2023 年營運表現較為清淡，但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑，在智能手機應用持續深耕之外，紛紛切入 AI 與汽車應用，以適應快速變化的市場環境，在全球個人裝置市場逐步復蘇下將有新的成長機會，預計2024年整體市場年成長將達 14%。

5. 晶圓代工先進制程需求飛速提升

晶圓代工產業受到市場庫存調整影響，2023 年產能利用率大幅下滑，尤其 28nm 以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與 AI 爆發需求提振，12 吋晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。展望 2024 年，在臺積電、三星及英特爾的發展下、以及終端需求逐步回穩下，市場將持續推升，預計 2024 年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

6. 成熟制程價格競爭加劇

因2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產為大宗，或不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

7. 2.5/3D 封裝市場爆發式成長，2023至2028CAGR 將達 22%

半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續推進摩爾定律的邊界，讓半導體產業產生質的提升，而這正促使相關市場快速成長。預計 2.5/3D 封裝市場 2023 年至2028 年年復合成長率（CAGR）將達 22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

8. CoWoS 供應鏈產能擴張雙倍， 促動AI芯片供給暢旺

AI 浪潮帶動服務器需求飆升，此背后皆仰賴臺積電先進封裝技術「CoWoS」。目前 CoWoS 供需缺口仍有 20%，除了英偉達外，國際 IC 設計大廠也正持續增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS 產能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入 CoWoS 供應鏈，預計都將使得 2024 年 AI 芯片供給更加暢旺，對 AI 芯片發展將是重要成長助力。

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000㎡展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。

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審核編輯：劉清