隨著 2023 年末臨近，全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電面臨著先進(jìn)制程成本攀升的壓力。臺(tái)積電量產(chǎn)的尖端工藝為 3nm，而近日?qǐng)?bào)道顯示，預(yù)計(jì)下一階段 3nm 及后續(xù)先驅(qū) 2nm 的制造成本將顯著提升。據(jù)分析報(bào)告，這種潛在的成本增長(zhǎng)或許對(duì)蘋果的高中低端產(chǎn)品利潤(rùn)產(chǎn)生影響。

作為當(dāng)下最為先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，3nm 供應(yīng)的銳利新品大多被蘋果所購(gòu)。據(jù)早前報(bào)道，2022 年臺(tái)積電 3nm 晶圓成本為每片 2 萬(wàn)美元，但之后傳聞波動(dòng)，預(yù)估每片成本可能高達(dá) 2.5 萬(wàn)美元甚至降至 2 萬(wàn)美元以下。另一方面，人工智（AI）芯片在 2022 年嶄露頭角，為半導(dǎo)體行業(yè)注入活力，此后晶圓成本的變動(dòng)也會(huì)間接影響產(chǎn)品定價(jià)與研發(fā)投資預(yù)期。

盡管 IBS 預(yù)測(cè) 2nm 產(chǎn)品價(jià)格將上漲 50%至每片晶圓 3 萬(wàn)美元，受影響較大的可能仍是蘋果。然而若 AI 浪潮如期到來(lái)，三年后的競(jìng)爭(zhēng)格局可能也會(huì)使包括 AMD 和 NVIDIA 在內(nèi)的公司面臨更嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力。

NVIDIA 已開(kāi)始銷售依托臺(tái)積電 5nm 技術(shù)的 AI 產(chǎn)品。業(yè)界傳言，其下一代 GPU 將采用 3nm 工藝，此舉無(wú)疑將增大蘋果負(fù)擔(dān)。然而，AMD 和 NVIDIA 的處理器和 GPU 功耗較高等因素使其不受過(guò)高晶圓成本的困擾。

然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)不穩(wěn)定性可能帶來(lái) AI 芯片價(jià)格上漲。若需求超過(guò)供應(yīng)商產(chǎn)能，即便成本約為每片 2 萬(wàn)美元的 3nm 晶圓價(jià)格可能會(huì)翻倍上漲。屆時(shí)，代工廠臺(tái)積電和三星擁有固定產(chǎn)能，若預(yù)判需求超出供應(yīng)限制，新建設(shè)施實(shí)施的初始成本往往會(huì)由客戶承擔(dān)。

特別是近期因過(guò)量擴(kuò)充產(chǎn)能而陷入困境的臺(tái)積電，2023 年的收入預(yù)期曾多次調(diào)整，并在整個(gè)行業(yè)下滑趨勢(shì)中不得不應(yīng)對(duì)客戶過(guò)于樂(lè)觀的預(yù)期。此前，高盛報(bào)告提前預(yù)警了臺(tái)積電 3nm 和 2nm 工藝產(chǎn)能利用率下調(diào)，其中 2023 年 3nm 產(chǎn)能利用率預(yù)估下調(diào)至 36%，這也是為什么一年多以來(lái) 3nm 晶圓成本始終未能跌破 2 萬(wàn)美元的重要原因。