近日，以“重組創變，整合致勝”為主題的2024半導體投資年會及IC風云榜頒獎典禮在北京舉行，本次會議由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦。在此期間，愛集微副總裁、集微咨詢總經理韓曉敏發表了名為“2023中國半導體市場回顧暨2023中國半導體企業 TOP 100發布”的演講，深度解析了2023年中國半導體企業在營收、地域分布等方面的表現，同時對未來發展趨勢作出了展望。

據了解，2023年整體半導體行業呈現出穩步增長的態勢，全年銷售額增加了7.36%。然而，受經濟環境多重因素影響，包括消費電子市場的持續下滑、美元加息及行業周期步入下行區間等，下半年開始半導體行業陷入了“寒冬”期。

就國內芯片行業而言，雖然也面臨著挑戰，但仍然保持了良好的發展勢頭。韓曉敏預計，2023年中國芯片公司的銷售額將達5270億元，比去年略增7.36%。他認為，過去二十年，盡管全球半導體產業歷經起伏，但中國半導體市場始終保持在兩位數甚至更高增長，只是中間數值的大小有所區別。如今，隨著產業規模逐漸壯大，內外環境和競爭壓力不斷增大，曾經不受外界干擾的小氣候已難以自持。

盡管如此，韓曉敏強調，盡管今年的成長速度不如從前，中國半導體產業的表現仍然領先于全球平均水平，維持了增長的大趨勢。展望未來，中國作為全球最大的電子產品及設備制造商，仍將發揮重要作用，這預示著半導體產業在中國仍具有廣闊的發展空間。

此外，研究表明，2023年中國半導體企業TOP 100的總銷售額達到了2815.75元人民幣，同比增長了16.4%，頭部企業的競爭力得到顯著提升。其中，年銷售額超過10億美元的企業有11家，超過10億元人民幣的企業則有64家。這充分顯示出我國半導體領域的大型企業正在進一步壯大，優勢資源更趨向于向領軍企業集中。

科創板對我國半導體產業的促進作用仍然明顯。目前科創板作為我國半導體公司主要上市地，產業鏈環節日益完善。集微咨詢數據顯示，2023年在TOP 100企業中，已上市企業68家，上市流程中企業6家，未上市（包括未報會、終止、中止等）26家。半導體業內人士認為，在科創板的助力下，半導體設備公司正持續加大創新要素投入、推進“卡脖子”領域的科研攻關，有力推動半導體產業鏈的國產化進程。

滬深京位居前三，優越區域逐漸成形

從國內半導體產業鏈的公司分布地址來看，半導體產業呈現區域集中的趨勢，目前形成了以長三角、環渤海、珠三角、中西部等為核心的城市發展集群。集微咨詢的數據顯示，2023年中國半導體企業 TOP 100 分布在上海市、北京市等18個省級行政區，其中上海市27家最多，廣東省21（19）家次之，江蘇省和北京市分別以18家和8家位居第三、第四。

如果按城市計算，仍然是上海市27家最多，深圳市15家次之，北京市8家居第三位，蘇州市6家第四，無錫市5家第五，杭州市4家列第六，天津市、珠海市各3家并列第七。

經過這些年來的發展，不同區域也逐漸形成區域間的不同特色。長三角地區的半導體發展覆蓋了整個產業鏈，在全國處于領先地位；環渤海地區的半導體產業是以京津為核心，特別北京高校資源豐富，具有很強的創新能力；珠三角地區的半導體產業布局以深圳、廣州、珠海為核心，與下游聯動密切，具有很強成長空間；中西部地區的半導體產業以西安、成都、重慶、武漢、長沙為核心，形成半導體產業集群，近年來發展速度也在顯著加快。