?鋪銅Plane

1.1 不要鋪成尖角出現，會變成電磁波的能量輻射出去，請將鋪成弧!

1.2 鋪銅連接方式，請設定為direct connect ,不要設定relief connect;目的為增加下地PAD的接地面積

2.元器件接地的腳周圍的盡量多打下地via

2.1多打via,減少寄生電感的影響，增加接地性

2.2Via要打得巧，緊靠下地pad(切記打在pad上面，防止元件吃錫不足)

2.3多打下地via,減少回流面積。

3.RF輸入輸出(pin3 & pin4)電路中下方不能有電源走線

3.1:高頻線與 電源會相互干擾，會影響power 及感度 輸出

4.IC PCB 封裝底部請打九個via下地

4.1QFN封裝，底部為地，必須通過一些via將芯片地與PCB地很好的結合起來

4.2IC背面接地區域四角盡量延伸與toplayer大地相連，增加IC底部接地面積

5.在射頻前端電路，相鄰電感要相互垂直放置，以避免互感，減少耦合

5.1L3與L4之間之間打via走一段地線做隔離

5.2Pin4與pin5之間打via走一段地線做隔離

5.3由于L3與R2并聯，L3應該選擇更靠近IC pin腳

6.電路元器件，盡量絲印緊靠，并使用較小封裝

6.1目的是減少兩元件之間的走線，減少走線的電感量產生

7電源走線

7.1電源濾波電路中的電容盡量靠近VDD pin腳，以確保濾波電容與進入VDD的環路面積最小

7.1.1強調一點:參考電路中的電源濾波電容一個都不能少，每個電容都有其不同的作用，少了會有死機或振蕩現象

7.1.2進入IC之前，電源先經過大電容，再經過小電容濾波(小電容靠近IC pin,大電容放外面)

8.晶振

8.1晶振size3225，PCB封裝中間是可以走線的

8.1.1晶振有49S插件;還有size更小的2520貼片封裝

8.2晶振盡量靠近IC，減少晶振走線長度，同時晶振及其晶振走線下方不要走任何走線

8.3晶振接地PAD，請在PAD邊緣多打下地via，(切記不要打在pad上面，防止晶振吃錫不足)

9.務必要留出測試點，為了for研發調試及治具測試 測試點size直徑最少大于1.5mm 兩測試點之間大于2.0mm

9.1留出SPI測試點 (SCS SCK SDIO GIO1 GIO2)

9.2 留出REGI(電源)及GND測試點

9.3留出RF測試點及RF參考地測試點

10.濾波器架構

10.1:濾波器架構是為了for法規使用，如果不過法規，濾波電路可以省掉，或者用來調適與天線的50ohm匹配

11.電源VDDA走線

11.1電源VDDA走線建議下圖

11.2Pin7為鎖相環電路，VDDA走線請遠離鎖相電路，不要走在其下方

11.3不建議電源VDDA走線走IC正下面，請走IC外圍

12.洗板

12.1板厚:0.8mm

12.2板材:FR-4

12.3表面:鍍化金

12.4Via :蓋油

13.畫板時: 有時候因為面積限制,元器件不見得都要90度擺放(垂直或水平), 可以用任意角度(ex: 45, 30度)來擺放

?審核編輯 黃宇