中國上海--芯原股份今天宣布與谷歌攜手合作，共同推進Open Se Cura這個創新性的開源項目。此項目涵蓋了廣泛的設計工具與知識產權（IP）庫，致力于加速具有顯著安全特性、高度拓展性、透明度高且效率突出的人工智能（AI）系統的發展。作為該項目重要組成部分之一，芯原不僅提供了一系列先進的IP，同時還領導著低功耗芯片設計、板級支持包（BSP）等環節，積極推動該項目的市場化進程。

素有RISC-V指令集為基礎的Open Se Cura項目，配置了一套安全、低耗能的環境感知與傳感系統，其中囊括了系統管理、機器深度學習和硬件信任根（RoT）重要功能。為了更好地推動該項目的商業化進程，芯原特別提供了一款集成SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發板設計以及芯片生產等全流程的芯片硬件平臺，進而助力其衍生出更多的商業價值。更為值得一提的是，芯原在此項目上更是貢獻出一款圖像信號處理器（ISP） IP的開源技術，使得開發者可以依據芯原所提供的強大硬件平臺，專心投入到特定應用場景的AI系統開發與驗證工作之中。

芯原創始人、執行主席兼首席執行官戴偉民對此表示：“數字化時代瞬息萬變，每天都有巨量數據誕生，需借助強有力的AI計算能力來滿足處理需求。然而，數據中往往涉及大量私人信息，故安全性和隱私保護變得日益重要。因此，芯原倍感欣喜地參與到谷歌的先驅開源項目Open Se Cura中，旨在為促進邊緣端安全且高效部署分布式AI系統貢獻力量。此舉進一步佐證了我們對于通過開放硬件平臺推動開源軟件生態系統發展的堅定承諾”。

芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”，股票編號：688521.SH）是一家專注于為客戶提供平臺化、全面性、一站式芯片定制服務以及半導體IP授權許可的企業。秉持芯原獨創的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）模式理念，利用業界領先的自主半導體IP構建技術平臺，芯原得以在短期內實現從概念到測試封裝結束的全過程半導體產品制造，為廣泛用戶群體如芯片設計企業、半導體垂直整合制造商 （IDM）、系統開發商、大型互聯網公司以及云服務供應商等提供優質的半導體產品替代解決方案。我們廣泛布局于消費電子、汽車電子、計算機及周邊設備、工業設備、數據處理、物聯網等領域。

芯原有海量的芯片定制解決方案可供選擇，包括高清視聽、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網通信、智能穿戴設備、高端應用處理器、視頻編碼加速器、智能像素處理單元等。除此之外，芯原還有6大類自研處理器IP，分別涵蓋了圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP以及顯示處理器IP；此外，還擁有超過1，500個數模混合IP及射頻IP。

芯原成立于2001年，總部設立于繁華的中國上海市，全球共設有7處設計研發中心，另設11處銷售和客戶支持分支機構，現有員工總數逾1，800名。