近日,BenchCouncil(國際測試委員會)邀請多位獨立科學家,從2022至2023年度的數萬項芯片相關成果中遴選出97項代表性成果,在確定主要貢獻者的基礎上產生芯片領域年度人才榜、機構榜、國家榜。該榜單只以貢獻論英雄,是對芯片領域進行綜合評估和全面總結的重磅榜單,受到國際權威專家們的強烈關注和熱烈反饋。中國緊隨首位排名第二入選國家榜。龍芯中科憑借在芯片領域的創新技術和實踐經驗,成功入選年度世界芯片成果榜、機構榜。龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻榜。

年度世界芯片貢獻榜(2022-2023)

年度世界芯片成果榜(2022-2023)

年度世界芯片機構榜(2022-2023)
作為國內唯一堅持基于自主指令系統構建獨立于Wintel體系和AA體系的開放性信息技術體系和產業生態的CPU企業,龍芯中科堅持自主創新,現已形成面向桌面和服務器、工控和終端、嵌入式專門應用等關鍵領域的產品和解決方案。2023年,龍芯夯實前行之基,取得多項突破性進展:基于龍架構的新一代處理器龍芯3A6000流片成功,總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當;龍芯32核服務器芯片3D5000初樣驗證成功,標志著龍芯在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列;龍芯2P0500打印機主控芯片研制成功,單芯片可滿足打印、掃描、復印等多種典型應用需求……
本次評選龍芯中科拿下三大榜單,是對其在提升CPU性能、完善龍架構軟件生態、構建自主信息技術體系和產業生態等方面取得突破的有力佐證。未來,龍芯中科將繼續以創新精神、精湛技術提供基于自身核心競爭力的產品和服務,立足第三套體系建設,錨定世界級高地,打造具有全球優勢的信息產業生態體系,助力構建國際信息技術生態發展新格局。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:實力認證 | 龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻榜
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