如今，許多應(yīng)用的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)對(duì)相關(guān)尺寸和重量十分關(guān)注，而這也正是研發(fā)創(chuàng)新的主要源動(dòng)力，電動(dòng)汽車（EV）中的電力電子應(yīng)用也是如此。就電容器而言，這意味著電氣工程師們歷來(lái)慣于使用的薄膜電容器并不總是最佳選擇了；相反，多層陶瓷電容器（MLCC）正在迅速成長(zhǎng)為一個(gè)優(yōu)秀的替代品。讓我們一起回顧下在為應(yīng)用更換合適的電容器時(shí)需要考量的一些因素吧！

從薄膜電容器切換為MLCC時(shí)需考量的因素

在用MLCC替代薄膜電容器時(shí)，應(yīng)考量諸多因素，如從尺寸大小和溫度限制到靈活性和機(jī)械抗壓性等。這一替換的另一個(gè)主因是薄膜電容器不適用于一些超高溫環(huán)境。對(duì)此，樓氏電容（KPD）專門研發(fā)了一種名為Hiteca?的介電材料——鍶鉍鈦酸鐵（SBFT）陶瓷，以該材料制造的MLCC非常適合在超高溫環(huán)境下使用。該材料可承受的工作溫度范圍為-55°至+125°C，而薄膜電容器的標(biāo)準(zhǔn)范圍僅為-40°至+105°C。

此外，在為高溫應(yīng)用挑選電容器時(shí)我們還需要了解工作條件是如何影響電容器的工作溫度的。當(dāng)交流（紋波）電流通過(guò)電容器時(shí)，部分功率將在元件內(nèi)部耗散，導(dǎo)致能量以熱的形式被浪費(fèi)。基于Hiteca?的MLCC的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是Hiteca?具有較低的自熱特性和低損耗特性，這使得該電容器能夠處理比傳統(tǒng)陶瓷電容器更高的紋波電流。

為您的應(yīng)用選擇合適的MLCC需要考慮尺寸和溫度限制，以及靈活性和機(jī)械抗壓性等。

在惡劣環(huán)境中的機(jī)械抗壓性問(wèn)題是工程師們?cè)谑褂肕LCC時(shí)關(guān)注的另一個(gè)重點(diǎn)。樓氏電容（KPD）開(kāi)發(fā)的FlexiCap?柔性端頭技術(shù)，解決了這一問(wèn)題。FlexicCap?是一種纖維狀結(jié)構(gòu)的聚合物端頭，可以有效地將施加在電容器陶瓷部分的機(jī)械應(yīng)力減少約50%。經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的帶FlexiCap?柔性端頭的電容器具有更高的抗機(jī)械斷裂能力，可保證具備5毫米的彎曲承受度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

MLCC在電壓和容值方面的表現(xiàn)不容小覷

近年來(lái)，MLCC在電壓和容值方面有了很大的拓展，在某些應(yīng)用中，其性能越來(lái)越多地與薄膜電容器不相上下。例如，電力電子應(yīng)用在提高開(kāi)關(guān)頻率的趨勢(shì)下對(duì)容值的要求有所降低，這使其進(jìn)入了MLCC可以勝任的領(lǐng)域。

總的來(lái)說(shuō)，如今MLCC技術(shù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，使其能夠與薄膜電容器競(jìng)爭(zhēng)，并且在許多情況下MLCC的性能發(fā)揮得更好。至于此前存有的在高溫及惡劣環(huán)境下的可靠性顧慮也因Hiteca?和FlexiCap?等技術(shù)的進(jìn)步而消除。MLCC可以在不犧牲系統(tǒng)性能和可靠性的前提下，有效幫助減少電源子系統(tǒng)的整體所占空間，堪稱完美應(yīng)用解決方案。

文章來(lái)源： Knowles樓氏電容

審核編輯 黃宇