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芯片價格下滑到新低點 哪些芯片拖了后腿?

半導體產業縱橫 ? 來源:半導體產業縱橫 ? 2023-11-20 17:09 ? 次閱讀
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臨近年末,本來是傳統旺季,但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期,產業鏈相關企業和人士表示,各大成熟制程產線再次降價,主要針對2024年第一季度訂單。

全球范圍內,成熟制程產線主要分布在中國臺灣和中國大陸,特別是中國臺灣地區,其整體制程工藝水平和市場影響力在中國大陸之上,所以,相對而言,該地區的整體芯片代工價格是要高于大陸地區的,而在低迷市場和競爭對手的雙重壓力下,臺廠不得不屈服。

01 降價貫穿2023

據悉,聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了保證產能利用率不再下滑,大砍明年第一季度訂單報價。此次降價,使得晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑到疫情后的新低點。

雖然PC和手機市場出現回暖跡象,但由于整體經濟不景氣,而且,在過去一年多時間內,很多IC設計公司在清庫存,大家都偏謹慎和保守,整體投片量并不樂觀,很多客戶下單量只恢復到疫情前40%的水平,長此以往,晶圓代工廠是難以堅持的,即使是中國臺灣地區的大廠,也只能降價,以避免訂單流失到競爭對手那里。

在所有產線中,8英寸的降價幅度較大,特別是電源管理IC、驅動IC和MCU產線,市場庫存都較高,導致訂單降價幅度最大。另外,近幾年,為了提升成本效益,原本用8英寸晶圓產線生產的部分類型芯片,已經轉至12英寸產線,這對8英寸代工產線來說是雪上加霜,導致產能利用率進一步下滑。

聯電預計今年第四季度的產能利用率恐怕會從第三季度的67%降至60%-63%,為近年來單季最低點。受產能利用率持續下滑影響,該公司毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%-33%,退回到2021年初的水平。供應鏈透露,為了鞏固客戶下單意愿,在原有價格基礎上,聯電將再次對大客戶讓利5%,考慮2024年第一季度是傳統淡季,為吸引客戶加大投片量,對下定明年初產能的客戶,聯電還將擴大降價幅度,達到兩位數百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進的降價幅度也達到了5%,投片量大的客戶有望拿到10%折扣,這只是今年下半年的價位。明年第一季度,降價幅度也可能會達到兩位數百分比。

力積電的情況也不樂觀,今年第三季度業績為虧損,產能利用率僅60%左右。在這種情況下,降價不可避免。

臺積電的日子還算過得不錯,主要是因為其先進制程規模大、水平高,有定價權,可以帶動成熟制程產能銷售,而且,這么多年來,臺積電的成熟制程代工價格一直都比較穩定,沒有跟隨市場大起大落,現在不降價,客戶也能接受。

對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說,價格是主要優勢,在這一波降價潮中,相關產線的競爭力會有所減弱,要想保持原來的產能利用率,只能再降價。

以合肥晶合集成為例,其成熟制程訂單價格持續下降,其中,又以DDIC(面板驅動IC)和電源管理IC最為明顯。通過降價,晶合集成的產能利用率可以保持在70%左右,這比中國臺灣三大廠要高一些。不過,在臺廠持續降價壓力下,晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法,一味降價不是長久之計。

在韓國,8英寸晶圓代工產線也在降價,降幅約為10%,有的甚至下降了20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科(DB Hitek)為例,其產能利用率已經下滑到不足70%,而2022年同期約為90%。

實際上,這不是成熟制程首次大幅降價,進入2023年以后,降價幾乎貫穿了整年,特別是進入下半年以來,產能利用率都很疲軟,不得不降價。

IC設計公司表示,全球范圍內,有多家成熟制程代工廠可供選擇,而且良率不會差太多,選擇低價產線成為首要考慮因素,雖然轉廠需要多花些時間和人力,但在市場競爭的壓力下,轉廠已成為小事情,否則產品在市場上賣不掉,情況只會更糟。

據統計,臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產線報價,在疫情期間,大約上漲了70%-80%,自2022下半年開始去庫存以來,到今年第三季度,累計降幅達到30%左右,由此可見,成熟制程產能依然有較大的降價空間。

晶圓代工廠被迫降價,廣大IC設計公司是樂見此事的。去庫存調整已超過一年,IC設計公司的客戶陸續出現回補庫存的急單,隨著PC和手機市場回暖,再加上晶圓代工廠降價,IC設計公司的壓力小了很多。

某驅動IC設計大廠高管表示,現階段,去庫存已告一段落,該公司晶圓投片量陸續恢復正常,目前,正與晶圓代工廠洽談2024年的訂單需求。代工廠的新一波降價,又給這些IC設計公司提供了更多的騰挪空間。

02 哪些芯片拖了后腿?

目前,市場上有些應用領域的芯片需求相對較好,如車用,另外,工控類芯片在上半年的表現也不錯,但下半年的情況不樂觀。9月以來,PC和手機芯片市場在回暖,存儲芯片市場也在回暖。相對而言,模擬芯片市場不容樂觀,特別是電源管理IC,電視和手機顯示面板驅動IC,以及圖像傳感器(CIS)等。

顯示面板,特別是電視面板廠商表示,進入第四季度以來,面板需求疲軟,不過,智能手機需求還可以。某顯示驅動IC大廠表示,第四季度,由于電視、監視器、VR與車用市場需求不振,加上部分產品降價,導致其營收和利潤都弱于第三季度表現。

今年前三季度,由于電視、PC顯示面板需求疲軟,而車用市場整體在增長,使得顯示面板驅動IC廠商將重點瞄準了車用市場。

車載顯示器不斷增多,面積也在增大,從原來的10-12英寸,增加到現在的14-16英寸,分辨率也從FHD升級到4K。同時,車內顯示屏數量也在增多,包括中控、副控、后座,以及車載電視等。車內顯示面板越來越多地加入觸控功能,特別是新能源車,觸控已經是標配。以上這些對顯示驅動IC和TDDI的需求量越來越大。

做車用顯示面板驅動IC的另一個好處是:毛利率比手機和PC高,而且,產品轉換也比較容易,不用大動干戈。

不過,車用市場也有階段性難題,特別是進入2023年以來,汽車降價潮席卷中國市場,這對全球市場也會產生影響。汽車普遍降價,對相關芯片市場會產生影響,盡管TDDI的價格占整車成本的比例非常小,但也會被壓價,因此,與前兩年相比,做車用顯示驅動IC的廠商產品毛利率也在下降。

下面看一下工業芯片市場。

與其它應用市場相比,工業芯片客戶的采購量相對較小,而且,一家客戶會從多家芯片廠商那里采購具有標準功能的器件,定制ASIC較少。由于生命周期很長,工業芯片廠商與客戶之間的關系非常穩定。再有,工業客戶不追求新技術,他們更喜歡可靠性高的成熟技術。

工業芯片的應用特點,決定了其市場狀態,那就是穩定,也可以說是不溫不火。這種狀態在整體市場低迷的情況下,會顯示出該市場的良好發展狀態,在2022和2023上半年,就是這種情況。但是,到了2023下半年,情況還是有些出人意料的,原本認為穩步發展的工業芯片市場,卻出現了較為明顯的下滑。

工業芯片市場下滑,集中體現在了工業芯片巨頭德州儀器TI)的營收上,工業應用市場是TI營收的主要來源。10月下旬,TI發布了財報,該公司第三季度的工業芯片銷售額下降了十幾個百分點,除了日本以外的所有地區都出現了下滑。TI預計第四季度營收和利潤低于預期,主要原因在于工業應用市場需求惡化,TI被迫削減部分產量。

Edward Jones分析師表示,TI的這一預測反映了工業應用市場需求并不像上半年認為的那樣樂觀,這種狀況很可能會持續到2024上半年。

諸多市場信號顯示,雖然半導體行業在回暖,但步伐很緩慢,且存在著短期的反復和振蕩。

在中國大陸市場,囤貨是芯片元器件行業常年存在的現象。在當前行業需求低迷、供過于求的大背景下,很多種類的芯片在降價,囤貨已成為一項高風險活動。現在,很多渠道商的囤貨很少了,都急于出貨,保持滾動備貨狀態,以提高流動性。

IDC亞太區研究總監郭俊麗表示,從目前的情況來看,庫存還在消化過程中,沒有之前預期的樂觀。今年第二、三季度,對芯片去庫存情況比較樂觀,但是,隨著行業情況變化,預測數據也在不斷修正,之前比較看好的汽車芯片,現在也要調整預期,因為一些汽車廠商也在砍單。

總體來看,這一輪半導體產業周期比之前想象的反彈速度更慢。

03 還要過一年苦日子?

對于當下和未來的市場行情,有的IC設計公司持悲觀態度,不但對2024上半年的淡季市場行情不樂觀,甚至將觸底反彈的希望放到了明年第三季度,也就是說,還要過將近一年的苦日子。在筆者看來,這過于悲觀了,2024上半年就可以實現回暖。

晶圓代工廠的業績是整個半導體行業的晴雨表,而從頭部晶圓代工廠最近的財報來看,2024上半年整體回暖是很值得期待的,特別是臺積電、中芯國際和格芯(GlobalFoundries)這三家廠商,無論是行業排名、所處區域,還是制程工藝,都很有代表性。

臺積電方面,今年第三季度營收同比下降10.8%,環比增長13.7%,凈利潤同比下降25.0%,環比增長16.0%。第三季度3nm的出貨量占總營收的6%,5nm占37%,7nm占16%。

中芯國際方面,第三季度營收同比下降15%,環比增長3.9%,第四季度營收指引方面,環比增長1%-3%。

格芯方面,第三季度營收和利潤都優于華爾街分析師預期。格芯預估第四季度營收將在18.3 億-18.8億美元之間,略低于分析師預期的18.9 億美元。分析指出,格芯對第四季度做出的財測表明,去庫存已接近尾聲,產業低迷已經觸底。

綜合這三大晶圓代工廠的業績來看,營收同比下滑,環比增長,這正反映出當下的產業狀況,即依然低迷(營收同比下滑),但已經呈現出持續回暖態勢(第三、四季度營收環比增長),只是步伐較慢。

從終端市場來看,情況是類似的。

Canalys估算,2023年第三季度,全球智能手機出貨量僅比2022年同期下降1%。IDC在8月的預測數據顯示,2023全年智能手機出貨量將下降4.7%,與2022年相比,降幅明顯收窄。

PC市場也處于上升趨勢。據IDC估算,2023年第三季度全球PC出貨量同比下降7.6%,與2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢,與2022年第四季度相比,2023 年第四季度的 PC 出貨量將增長5%-9%。惠普認為,下半年終端用戶需求比上半年強勁,2023年PC市場銷售預期為2.5~2.6億臺;戴爾預估2023年PC市場銷售2.5億臺;聯想表示,PC市場將在2023下半年恢復同比增長,并在2024全年實現同比增長。

編輯:黃飛

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原文標題:芯片大降價,市場動向恐生變數

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