//市場背景//

與硅基半導體材料相比，SiC作為第三代半導體材料，具有能量損耗低、封裝尺寸更小、耐高溫、散熱能力強、可實現高頻開關等優勢。這些優勢使得SiC芯片被廣泛應用于制作微波射頻器件、功率器件等領域。預計到2027年，全球SiC功率器件市場規模將達到62.97億美元。

SiC芯片的小尺寸、大功率特性使得其工作溫度更高，因此對散熱性和可靠性的要求更加嚴苛。銀燒結工藝相較于傳統的軟釬焊工藝具有高溫服役、高熱導率、高粘接強度和高可靠性等優勢，在SiC芯片封裝環節，采用銀燒結技術可極大提高器件模塊使用壽命、熱傳導率等性能。因此，銀燒結設備逐漸成為SiC封裝固化工藝的最核心設備。

//機遇所在//

目前，我國大部分相關設備廠商剛進入客戶驗證階段，銀燒結設備國產化市場潛力巨大。隨著SiC材料應用滲透率提升，銀燒結設備市場必然會在“需求提升+國產替代”雙因素驅動下迅速擴大。因此，一體式ZR加熱電機作為銀燒結設備核心部件，將會是未來半導體封裝設備行業發展的重要方向。

銀燒結技術已經由微米銀燒結進入納米銀燒結階段，但如何精準控制燒結溫度、燒結壓力和運動精度仍是全球銀燒結設備行業亟需解決的三大難題。

//技術優勢//

GAS-LRC9440（一體式ZR電機），以下簡稱LRC9440，是國奧科技專為半導體封裝中的Sic銀燒結工藝而研發的創新產品。

該電機高度集成直線+旋轉運動與加熱功能于一體，具有更寬的工作溫度范圍、靈活的壓力參數調節，更高精度的Z+R運動控制技術，尤其是在燒結溫度和燒結壓力精度控制上有了新的突破。

SiC銀燒結過程需要在高溫下進行，對設備的溫度控制要求較高。國奧科技LRC9440一體式ZR電機具備0-400°C寬工作溫度范圍控制技術，加熱時間小于10s，能夠快速響應溫度需求，減少燒結時間，提高效率。其溫控精度±1°C，確保銀燒結設備能夠長時間精準、穩定地維持所需溫度。

此外，其特有的熱壓鍵合頭具備良好的溫度均勻性，避免溫度梯度對燒結質量的影響。

銀燒結工藝流程一般包括芯片轉印——芯片貼片——加壓燒結三個環節，這個過程中電機模組需要為芯片或器件封裝提供精準的拾取、移栽和放置等運動控制。

國奧科技LRC9440電機系統高度集成了直線+旋轉高精度運動控制功能，直線重復定位精度±2 μm、旋轉重復定位精度±0.01°、直線度±2 μm、徑向偏擺±1 μm。這些性能指標能有效助力設備在銀燒結過程中實現更高的精確性和穩定性。

在SiC銀燒結過程中，為了更好地實現銀粉與芯片的熱熔連接，需要施加適當的壓力。作為銀燒結設備的核心組件，電機需要提供精確、均勻的壓力，以確保粘合的質量。

LRC系列電機可輸出0.5N-500N的粘合壓力，力控精度小于10%，可根據IGBT、MOSFET、芯片等不同器件提供靈活的壓力控制方案。其精確、均勻的壓力控制技術，有效消除銀燒結過程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問題的風險，提高芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。

LRC9440電機具備卓越的耐用性和可靠性，確保SiC銀燒結設備長時間穩定運行，降低設備故障率，滿足大規模生產的需求。

其高度集成的加熱和直線+旋轉運動功能簡化了設備結構，減少了操作步驟和維護工作，從而節省了時間和人力成本。這為設備廠商實現低成本、高吞吐量、高良率的SiC銀燒結設備提供了優質的解決方案。

國奧科技一直專注于先進制造領域關鍵技術的研發和制造，致力于為高精密制造設備廠商提供更先進、更專業的運動控制解決方案。

無論是產品安裝、調試還是日常維護，我們都會為您提供專業的指導和支持，確保您能夠充分發揮LRC9440一體式ZR電機的優勢和性能，攜手推動SiC銀燒結設備國產化進程。

國奧科技電機技術優勢：

1.可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現±1g以內的穩定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務。

2.高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

3.“Z+R”軸集成設計，提升速度

創新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環壽命，實現高效生產。

4.體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉電機LRS1325重量僅530g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為13mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。

5.提供“電機+驅動一體化”設計方案

直線電機LAA4510采用“電機+驅動一體化”設計，其系統結構緊湊，電機傳動效率更高，可滿足先進封裝技術對半導體測試分選設備的高速度、高精度、高效率的應用需求。

6.SiC銀燒結應用一體式ZR加熱方案

國奧科技LRC9440具有精準溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運動控制精度等優勢，有效提高粘合強度，消除銀燒結過程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問題的風險，確保芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。