今年pcb載板行情上半年遭遇逆風(fēng)，各大工廠的產(chǎn)值都比去年有所下降。但據(jù)協(xié)會(huì)和研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)灣工廠今年的兩岸產(chǎn)值仍占據(jù)世界最大的pcb裝載量，而且韓國(guó)裝載量制造企業(yè)超過(guò)日本，躍居世界第二位。

tpca分析以優(yōu)勢(shì)終端設(shè)計(jì)和韓日、pcb產(chǎn)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，生產(chǎn)成本高的他漸漸退出中低端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)壁壘較高的軟板及載板領(lǐng)域，現(xiàn)在日本是世界全球第2大軟板、第3大載板生產(chǎn)國(guó)生產(chǎn)國(guó)，主要為半導(dǎo)體、通訊與車(chē)用電子之應(yīng)用。

據(jù)分析，韓國(guó)企業(yè)撤出hdi后，致力于載板的開(kāi)發(fā)，目前已躍升為世界第二大載板生產(chǎn)國(guó)。產(chǎn)品以bt載板為中心，被用于手機(jī)ap、ddr、ssd等。從企業(yè)的立場(chǎng)上看，除了環(huán)境和市場(chǎng)變化之外，主要競(jìng)爭(zhēng)者的戰(zhàn)略觀測(cè)也是重要議題。

日本pcb產(chǎn)業(yè)還在日本生產(chǎn)的50%，其次是中國(guó)和東南亞（泰國(guó)、越南），最近abf為中心的載板及汽車(chē)板項(xiàng)目，集中在高級(jí)產(chǎn)品主要集中在日本，ibiden、shinko包含著、meiko、橋cera等。pcb包括軟盤(pán)、hdi及多功能板產(chǎn)品等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，這些產(chǎn)品比較穩(wěn)定和勞動(dòng)密集型，生產(chǎn)基地在日本及海外，主要公司有mektec、meiko、cmk等。

該公司分析說(shuō)，韓國(guó)pcb的60%在韓國(guó)生產(chǎn)，其次是中國(guó)和東南亞（越南、馬來(lái)西亞），在hdi方面實(shí)力較強(qiáng)的韓國(guó)企業(yè)在臺(tái)灣企業(yè)和本土企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中處于下風(fēng)。最近幾年，三星電機(jī)（SEMCO）、LG Innotek與大德電子（Daeduck Electronics）等韓國(guó)主要企業(yè)紛紛撤出，轉(zhuǎn)移到高附加值面板事業(yè)，加強(qiáng)了在韓國(guó)和東南亞地區(qū)的生產(chǎn)能力其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等廠商積極擴(kuò)張ABF載板產(chǎn)能，而Simmtech則持續(xù)深化BT載板與高端HDI業(yè)務(wù)。