近日，聯得裝備在接受機構調研時表示，公司憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業，已完成COF倒裝共晶、共晶及軟焊料等固晶設備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測設備的研發，并形成銷售訂單。

目前，聯得裝備正在推進深圳聯得大廈建設項目，該項目竣工后，公司的生產、研發及營銷能力將大幅提高。

聯得裝備最近發表的第6代柔性主動矩陣有機發光顯示器（amoled）模塊生產線項目中標通知書，包括POL貼附設備、OCA貼附設備、SCF/SUS貼附設備、全貼合設備，中標金額2.08億，聯得裝備表示，該項目已經簽訂了正式合同，預計將順利進行。這將對今后公司的經營業績產生積極影響。

該系統也深深扎根于汽車智能船艙系統中。主要在雙聯屏/多聯屏貼合設備、背光疊片設備、背光組裝設備、點膠組裝設備、車載顯示后殼組裝等相關產品上已經獲得銷售收入。公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。