最近，浙江芯秦微電子有限公司（以下簡稱芯秦微）獲得了包括毅達資本在內的a +一輪融資。此次融資將用于化學機械拋光液生產線的建設和研發投入。

化學機械拋光（CMP）是目前最主流的晶圓拋光技術，拋光過程中，晶圓廠會根據每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標要求的拋光液，來提高拋光效率和產品良率。

芯秦微成立于2021年，專門從事半導體晶圓制造、半導體先進封裝和新型顯示器等產業的功能性化學產品的研究、開發及生產。公司的主要產品是化學機械光澤溶液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進封裝）和功能性電子化學產品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產品）。

目前，芯秦微的客戶分布在硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進封裝等多個產業。