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從芯片設(shè)計(jì)進(jìn)化到方案開發(fā),這家半導(dǎo)體巨頭如何“煥然一芯”?

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2023-11-15 00:12 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)由于中國市場在工業(yè)制造、汽車等領(lǐng)域具有廣泛且龐大的需求,越來越多的半導(dǎo)體廠商傾向于在中國展會上去宣布推新。第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱:進(jìn)博會)期間,這樣的例子不勝枚舉。

在與記者交流時,瑞薩電子全球銷售及市場本部副總裁賴長青表示:“瑞薩電子今年參加進(jìn)博會的口號就是‘煥然一芯’,這個新既有‘新’的意思,也有‘芯’的意思,來共筑智能化可持續(xù)發(fā)展的社會,尤其在中國市場?!?br />
目前,瑞薩電子已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的芯片公司,而是逐漸轉(zhuǎn)型成為方案供應(yīng)商。本屆進(jìn)博會期間以及展會前不久,瑞薩電子發(fā)布了數(shù)款重磅新品,同時基于一些新品的方案也在進(jìn)博會上進(jìn)行展示。

芯片與方案雙向賦能

在中國市場,無論是汽車、工業(yè),還是能源、消費(fèi)等終端領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)界都認(rèn)同一個說法,那就是我們已經(jīng)進(jìn)入到各產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的“下半場”。在這個階段,智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為企業(yè)和產(chǎn)品的“必選項(xiàng)”。

談到中國市場需求的變化,賴長青指出,“中國市場的應(yīng)用,無論是感知層、控制層、驅(qū)動層、執(zhí)行層中的哪一層都有很多變化,人工智能技術(shù)的引入,以及其他前沿科技的引入,實(shí)現(xiàn)了非??斓膽?yīng)用效率提升?!?br />
“同時,中國客戶的產(chǎn)品創(chuàng)新速度是非常快的,為了讓我們的方案能夠賦能和引導(dǎo)這些應(yīng)用創(chuàng)新,我們的產(chǎn)品和方案創(chuàng)新建立在對市場、應(yīng)用有非常準(zhǔn)確和深刻的理解基礎(chǔ)之上。一方面是了解客戶的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品需求,尋求通過單一產(chǎn)品的定義滿足客戶的需求;另一方面是通過不同類型的產(chǎn)品組合,比如MCU/MPU結(jié)合周邊的PMIC、無線連接器件和傳感器等來形成性能領(lǐng)先的方案;此外還有軟件層面,在底層軟件和中間件的開發(fā)上盡量滿足客戶下一代產(chǎn)品需求。”賴長青講到。

雖然現(xiàn)階段的智能化還遠(yuǎn)未達(dá)到“自驅(qū)動”的臨界點(diǎn),不過一個顯著的變化是設(shè)備集成化、復(fù)雜度、價值量在快速提升。這些智能化的設(shè)備改變了人機(jī)交互的方式,顛覆了傳統(tǒng)制造的供應(yīng)生產(chǎn)體系,重塑了企業(yè)內(nèi)部的知識傳承模式。與此同時,也對芯片和方案的穩(wěn)定性和可靠性提出了更高的要求。賴長青以工業(yè)制造場景為例展開說:“現(xiàn)階段,終端應(yīng)用對于芯片的性能、可靠性要求非??量蹋鹚_電子會采取各項(xiàng)性能領(lǐng)先的芯片來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。在方案層面,瑞薩電子內(nèi)部有專門的團(tuán)隊(duì)來進(jìn)行系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。這些方案不僅能夠縮短客戶產(chǎn)品的研發(fā)周期,更快、更高效地推送到市場。同時,這些方案基于瑞薩電子領(lǐng)先的芯片,保障了硬件的可靠性,并通過軟硬件融合的方式實(shí)現(xiàn)了功能安全和信息安全,最終使得客戶產(chǎn)品能夠安全、可靠?!?br />
從賴長青的回答中不難看出,瑞薩電子雖然在逐步轉(zhuǎn)型到方案公司,給客戶產(chǎn)品帶來更高的賦能價值,同時在產(chǎn)品創(chuàng)新層面也沒有落下,產(chǎn)品的高性能、高集成和低功耗等依然是該公司手中的“法寶”。不過,方案創(chuàng)新屬于系統(tǒng)級創(chuàng)新,和產(chǎn)品創(chuàng)新有明顯的差異性,是否能夠反哺產(chǎn)品創(chuàng)新呢?

對此,賴長青提到:“瑞薩電子有很多新產(chǎn)品的功能定義結(jié)合和借鑒了原來方案中的功能定義。比如在方案創(chuàng)新中,我們設(shè)計(jì)了一個新功能,在下一代產(chǎn)品創(chuàng)新時我們就會考慮把這個方案上的功能融入芯片創(chuàng)新中,這樣的例子在瑞薩電子內(nèi)部是非常多的?!?br />

全面提升終端智能化水平

在本屆進(jìn)博會前和進(jìn)博會期間,瑞薩電子公布了多款引人關(guān)注的重磅產(chǎn)品,分別是首款基于Arm? Cortex?-M85架構(gòu)RA8系列MCU芯片,針對汽車領(lǐng)域下一代R-Car Gen5產(chǎn)品規(guī)劃。

RA8系列MCU發(fā)布于10月31日,是業(yè)界首款采用Arm Cortex-M85內(nèi)核的產(chǎn)品,具備突破性的3000 CoreMark,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的MPU。


Helium和TrustZone技術(shù)讓RA8系列MCU具備卓越的AI和安全性能。該系列MCU內(nèi)置Arm Helium技術(shù),即Arm的M型向量擴(kuò)展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU,該技術(shù)可將實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號處理器(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的性能提高4倍。這一性能提升可使用戶在其系統(tǒng)中為某些應(yīng)用消除額外的DSP。

Arm Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone技術(shù),可實(shí)現(xiàn)存儲器、外設(shè)和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了先進(jìn)的瑞薩安全I(xiàn)P(RSIP-E51A),提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。這使得RA8系列MCU能夠提供篡改保護(hù)、安全認(rèn)證調(diào)試、用于強(qiáng)大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可修改存儲等高階安全功能。

在進(jìn)博會上,為了讓用戶對RA8系列MCU性能有一個直觀的感受,瑞薩電子展示了基于RA8系列MCU的單芯片AI方案——人物識別AI套件。瑞薩電子工作人員表示,一些輕量化的邊緣AI方案,比如安全攝像頭、可視門鈴和智能家居攝像頭等,用戶可以不必采用MPU,而是通過更具性價比的MCU來實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)?!拔覀冞@款方案支持室內(nèi)、室外及紅外LED光線環(huán)境使用,最遠(yuǎn)檢測距離超過了20m,支持180度全視角攝像頭。當(dāng)然,這只是一個參考設(shè)計(jì),過往用戶基于MPU實(shí)現(xiàn)的輕量級AI方案都可以選擇試試RA8系列MCU,從而顯著提升產(chǎn)品的性價比。當(dāng)然,傳統(tǒng)基于高性能MCU打造的方案,采用RA8系列MCU之后,性能將會達(dá)到一個全新的水平。”瑞薩電子工作人員說到。

針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計(jì)劃公布于11月8日,是瑞薩電子第五代R-Car系列產(chǎn)品,面向高性能應(yīng)用,采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車輛工程師在設(shè)計(jì)時帶來更大的靈活度。另外,瑞薩電子還透露了下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距;另一款為車輛控制應(yīng)用量身定制的獨(dú)立MCU平臺。

瑞薩計(jì)劃從2024年起,按照這一路線圖陸續(xù)推出新產(chǎn)品。

結(jié)語

瑞薩電子在進(jìn)博會上展示的“煥然一芯”不僅僅是帶來了行業(yè)重磅的芯片新品,同時在產(chǎn)品理念和方案理念上也是讓市場耳目一新,相信一定能夠給包括智能汽車在內(nèi)的下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì),帶來全新的靈感。

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