芯片定義應用，芯片與應用同頻共振。隨著萬物互聯大幅擴展芯片應用范圍、人工智能創造了旺盛的高性能計算需求，半導體市場進入新的增長階段。芯片設計作為半導體產業發展鏈條的起點，正面對新的需求和新的挑戰，需要探索更多創新可能性。

近日，中國IC設計產業一年一度的盛會ICCAD（第29屆中國集成電路設計業2023年會）在廣州舉辦，300多家代表企業、4000余位業界精英參會，規模達到歷史新高，盛況空前。中國一站式高端IP和芯片定制賦能型領軍企業——芯動科技攜全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet，以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核產品出席，芯動IP研發副總裁高專應邀發表《高端SoC IP三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主題演講，創新成果備受矚目，反響熱烈。

▲ICCAD大會盛況空前

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硬核產品出圈，創新實力業界矚目

現場，芯動展區多款高速接口IP和芯片定制實物展品重磅亮相，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP,LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿。同時展出采用全套自主IP的風華系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全國產定制芯片產品琳瑯滿目，吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動展區，賓客如云，好評如潮。

此次活動也是芯動HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等創新性產品首次集體亮相，用實力彰顯了芯動科技媲美國際頂級的研發能力和孜孜不倦、攻克難關的務實品質，獲得了眾多業界同仁的廣泛認可和高度評價。芯動HBM3E/2E Combo IP是國內唯一經過硅驗證的HBM3E IP，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP，提供PHY和Contrller和2.5D集成整體解決方案，經過了充分的硅驗證和量產上市，支持2.5D封裝設計仿真，為AI/ML、HPC的高性能和低延遲提供了強大支持，可幫助客戶提高開發效率、降低綜合成本。

▲芯動展區人氣火爆

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前沿技術分享，賦能科技創新生態共贏 作為國內高速接口IP領域創新能力領先的代表性企業，芯動科技已連續多年在中國高速接口IP領域市場份額第一，是國內對高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球對DDR接口技術覆蓋最全的IP公司，創新實力超群，故受邀在IP和IC設計服務論壇發表《高端SoC IP三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動科技IP研發副總裁高專在演講中指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上游底層環節的高端IP重要性日益凸顯，是提升復用效率和迭代速度的關鍵。當前復雜環境下，IP供應商的技術成熟度、量產經驗和定制能力缺一不可。芯動科技17來專注高速接口IP研發，擁有專業度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權數十億顆高端SoC芯片量產。芯動高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E/2E，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes（PCIe6/5）系列，均符合國際先進標準，協議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優化；同時覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄；并且提供基于全套接口IP，涵蓋體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產服務，以高性能、高可靠、高性價比的產品和全棧式定制，幫助更多合作伙伴提高產品競爭力，賦能產業鏈共贏發展。

▲芯動科技主題演講備受關注

多年來，芯動一直低調專研、打磨自身，發揮200余次先進工藝流片和數十億顆芯片定制經驗，在計算、存儲、連接相關高性能領域不斷發力，以差異化的一站式IP和芯片定制解決方案，全方位服務于全球客戶及開發者。與此同時，作為一家勇于擔當使命和責任的賦能型企業，芯動超千人的團隊不斷攀登核心技術高峰，精益求精，客戶至上，堅持“用芯賦能硬科技生態”，持續為員工、為行業、為社會創造價值，共創數字時代美好生活。

2023 ICCAD

規模盛大、眾芯云集，聯動產業鏈發展

ICCAD (IC設計年會) 是集成電路行業規模最大、層次最高、影響最廣的年度行業盛會之一，芯動科技作為中國一站式 IP 和芯片定制領軍企業重磅亮相，聯動產業鏈發展。ICCAD 2023以“灣區有你，芯向未來”為主題，分開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產業展覽四個部分，展覽總面積近2萬平方米，300余家展商參與展示。來自工業和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業協會，以及來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商等超過4000位業界精英參會。

▲ICCAD大會現場

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾數十億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。

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