2023年11月10-11日，廣立微亮相中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會），展示成熟的EDA產品與技術，分享成品率提升解決方案。

在展會現場，廣立微全方位的展示“軟硬件協同”的成品率生態。最新的發布的建模與仿真工具—CMPEXP，吸引眾多專業觀眾咨詢。

作為廣立微進軍DFM領域的首款EDA工具，CMPEXP可依據CMP工藝后的各測試結構膜厚和表面形貌數據以及CMP工藝參數，建立CMP模型，填補國內集成電路市場上產業化CMP建模工具的空白，滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求，保障芯片的可制造性和成品率，解決行業的痛點。

02大數據平臺備受好評

針對半導體數據分析的市場痛點，廣立微團隊經過多年的潛心鉆研，開發出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大數據分析工具，這些產品具備強大的數據底座及前沿的機器學習和算法能力，投入市場后受到了用戶的積極反饋，證明了其卓越性能。

03軟硬件協同優勢明顯

在本次展會上，廣立微晶圓級電性參數測試設備也受到諸多關注。廣立微的測試設備，測試速度快、精度高，操作簡便靈活，運行安全可靠，且在性價比上具有明顯優勢。測試應用場景包括：高并行 R&D測試、高效WAT 量產測試，以及可靠性 WLR 測試等。配合廣立微EDA產品，軟硬件協同發展、相互賦能，能夠縮短研發周期，提升成品率。

在本屆ICCAD廣立微的展臺上，與觀眾的深度交流與互動為我們帶來了新的合作機會和可能性，同時，讓更多的業界同仁能夠對廣立微的產品有更為全面的認知，感受到每一款產品背后所凝聚的強大的技術實力。

未來，廣立微將不斷關注行業的變化和技術的進步，積極豐富制造類EDA產品矩陣，同時拓展布局WAT/WLR測試領域，與更多的客戶共贏市場助力行業發展。

審核編輯：彭菁