BGA封裝工藝是一種先進的集成電路封裝技術，它具有小尺寸、多引腳等特點，能夠有效地提高芯片的集成度和性能。MX2000-B核心板是廣州致遠電子推出的首款采用BGA封裝工藝的核心板，它具有242Pins引腳，尺寸僅為35mm*40mm。同時，它的功耗也非常低，典型功耗為450mW，全外設運行功耗為1050mW。

MX2000-B核心板是基于北京君正的X2000芯片設計的。X2000芯片采用了雙XBurst2+XBurst0的三核異構，主頻高達1.2GHz。這種處理器內置了VPU，提供了H.264編解碼能力；同時，它還具有雙ISP，可以支持雙攝同步，并有第三攝像頭接入能力。此外，它還集成了數字/模擬音頻接口和音頻處理器，提供了高品質的多媒體能力。而且，它還有千兆以太網、SSI、UART、PWM、ADC等通用數字接口，增強了它的互聯能力。

圖片來源 ZLG致遠電子

MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動，使用起來非常簡單。另外，它還具有快速啟動的特點，并且是從SDIO啟動的，因此啟動速度更快（4S亮屏）。此外，它還采用了BGA封裝，使得焊接更加可靠。

除了核心板之外，廣州致遠電子還推出了一款配套的評估底板——MX2000-B-EV-Board。這款評估底板具有豐富的接口，包括ePort-G集成式以太網模塊、隔離RS485模塊、隔離RS232模塊、隔離電源模塊等。此外，它還有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC時鐘、蜂鳴器等功能，非常齊全。

MX2000-B-EV-Board評估底板的設計非常簡單、調試簡便，功能可靠。它不僅可以用作核心板的評估，還可以直接作為工控板使用。它的尺寸為標準3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。此外，它還經過了嚴格的環境適應性測試和EMC測試等，具有很高的可靠性。

廣州致遠電子推出的新款BGA封裝工藝核心板——MX2000-B，無疑為市場帶來了一股新的技術潮流。它的出現將進一步推動小尺寸、多引腳封裝技術的發展，滿足市場對更高集成度和更好性能的需求。同時，致遠電子持續不斷的創新和探索也讓我們期待未來更多領先的集成電路芯片產品。

審核編輯：劉清