上海伯東美國Gel-PakVFM 系列承載盤適用于高能激光行業FAC 快軸準直鏡制程的運輸轉運, 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供更優的保護性能.定制化芯片盒, 超低釋氣.

VFM 承載盤采用了美國 Gel-Pak自主研發的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價值的 FAC 器件.

Gel-PakVERTEC VFM特性

1.僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分
2.超低殘留,超低釋氣
3.承載盤可選 5-7 個通道, 對于 5通道來說有個 6道 TPE 凸起帶
4.適用于手動和自動操作
5. 客制化, 滿足客戶器件規格
6. 標準尺寸:2英寸 x 2英寸

Gel-PakVERTEC VFM技術參數

Gel-PakVERTEC VFM承載盤釋氣數據

為了防止釋氣污染芯片或者晶圓, 半導體廠商對芯片包裝盒的釋氣量有著嚴格的標準. 靜態頂空分析法是測物質釋放氣體的一種常用方法, 將待測物在一個指定溫度的密閉空間內放置一段時間,然后來測試待測物排放出的揮發性有機化合物. 揮發物質可以用氣質聯用的儀器來進行分析和測試.

測試標準

IDEMA 微量污染物標準 M8-98
靜態頂空氣質聯用測試總釋氣
測試條件: 70攝氏度 / 2小時

Gel-PakVERTEC VFM 承載盤測試結果

數據來源: 美國 Gel-Pak

什么是快軸準直鏡 FAC:高功率二極管激光器光束整形系統中最重要的光學元件是快軸準直光學元件 FAC. 鏡片由優質玻璃制成, 具有非圓柱面. 它們的高數值孔徑允許整個二極管輸出以出色的光束質量準直. 高傳輸率和出色的準直特性保證了二極管激光器的最高光束整形效率.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性.

美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.







審核編輯：劉清