譽鴻錦半導體在10月27日舉辦“媒體開放日”活動，就兩周前行業發布會上提出的”SuperIDM“做了現場產線展示和上下游產業鏈企業詳解。多家半導體行業資深媒體來到撫州，近距離參觀和了解譽鴻錦“材料外延－芯片制程－封裝測試”的全流程生產工序以及自研和國產扶持的半導體設備，并就發布會上介紹的全產業集群中的“上游設備材料集群、終端產品應用生態鏈”內容做了詳細講解和業務分享。

開放日活動當天，在首席科學家邵春林、功率電子芯片研發負責人鐘博士以及封測業務負責人蔡總的陪同講解下，媒體代表們近距離參觀了譽鴻錦位于江西撫州產業園的一、二、三層的IDM全流程“材料外延－芯片制程－封裝測試”的事業部中試線，據介紹，該布局也是為了方便各技術團隊溝通和協同。譽鴻錦一期中試線產能達到每月1．5萬片，園區旁邊的二期量產線將于今年年底封頂，其中首條批量線預計于2024年底前建成，月產能為6－7萬片。二期工程全部建成投產后，每月產能將達到25萬片，屆時將成為全球最大的氮化鎵IDM工廠。

譽鴻錦在產線設備的儲備也處于行業領先水平，目前擁有從晶體生長、襯底加工、外延沉積、芯片制造、模組封測相關設備600余臺套，擁有襯底、外延和芯片產品完備的檢測設備20余臺，其中關鍵設備MOCVD就有20多臺，并且自研的MOCVD設備目前已經上線并進入最后的調試階段，并進行了現場展示。現場還展示了其他已經上線的國產半導體設備，對應了發布會上譽鴻錦所提到的“SuperIDM”全流程產線和自研／扶持國產半導體設備的產業能力。現場參訪中，譽鴻錦也展示了高良率晶圓，以及在氮化鎵、硅、碳化硅和藍寶石襯底上外延生長氮化鎵材料的技術能力和功率電子、激光與顯示、射頻全類型的封裝器件。

在分享和交流環節中，首席戰略官兼應用生態負責人張雷就發布會上提出的SuperIDM產業集群細節進行了展開講解，包括上游設備及材料端的進展、下游應用端產品和品牌業務的情況，同時也分享了應用端產品生態鏈團隊的能力模型和實操案例，以及在小米商學院（谷倉研究院）所授課程內容。應用團隊能力覆蓋了“市場＆amp；用戶分析－產品定義研發設計－制造供應鏈管理－全渠道整合營銷”全鏈路，創造過36人2年時間實現新能源C端品牌由0到全球10億／年銷售額以支撐制造型母公司創業板上市的驚人戰績。目前譽鴻錦產業鏈各公司的營銷端工作也由該團隊操盤。

通過本次產線和產品參觀、產業集群詳解和案例分享環節，補全了發布會中“SuperIDM產業集群＝上游設備材料＋IDM＋終端技術應用＋零售服務生態鏈”的全部信息。

本次開放性的媒體活動日，體現了企業對自身產業鏈能力的信心。譽鴻錦也表示，未來將持續以開放的態度，推動氮化鎵行業的產業發展。除了現階段承接對外快速制樣業務以外，在自研和國產扶持設備滿足自身需求以后，也將向行業開放其設備和材料能力，甚至產線調試和工藝能力，為氮化鎵產業的快速發展賦能。

審核編輯：湯梓紅