業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎”頒獎盛典中，憑借旗下車規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品榮獲“金輯獎2023中國汽車新供應鏈百強”獎項。

“金輯獎”由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”， 2023第五屆金輯獎圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，重點聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動力總成電氣化、智能底盤、車身及內外飾、低碳新材、熱管理領域，進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。本屆金輯獎歷時近200天，約100萬人參與投票評選，最終由專家評委會商定出評選結果。

隨著汽車智能化的加速推進，行業對于高性能、高可靠性的芯片需求不斷增長，這為汽車半導體帶來廣闊空間的同時，也使行業面臨層層挑戰。一方面，汽車芯片的結構性短缺嚴重制約著行業創新，在此背景下，企業需要對供應鏈進行重新審視和調整來滿足供應挑戰；另一方面，車規級芯片對質量、可靠性、使用壽命等方面的高要求與嚴標準導致其開發和生產的難度大幅增加。針對這一情形，企業需要加強質量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研發投入以應對技術挑戰。

打響車規級芯片“升級戰”，兆易創新以技術實力突破挑戰

面對汽車供應中的多重挑戰，兆易創新創建了完善的汽車芯片管理體系。在質量監控方面，兆易創新遵循嚴格的質量標準，將零缺陷質量管控的理念貫穿至每一個環節，以提高產品的安全性與可靠性；在供應方面，兆易創新具有多元化的供應鏈管理體系，與眾多晶圓廠、封測廠建立了長期合作伙伴關系，能靈活地滿足客戶需求。并且，兆易創新也已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證，進一步驗證了高標準的車規級芯片研發實力，以及為頂級的汽車廠商所需的功能安全目標與要求提供匹配的產品和服務能力。

此次獲獎的車規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有豐富的產品選擇，如2Mb~4Gb全容量覆蓋、高達400MB/s的數據吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗、延長產品壽命的10萬次擦寫和20年數據保持能力、適應空間受限的緊湊型封裝等，可以滿足智能駕艙、智能網聯、鋰電池、電機驅動、充電樁等多種應用領域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列車規級存儲產品已累計出貨1億顆，得到了充分的驗證并深受客戶認可。

審核編輯 黃宇