近日，市場研究機構LightCounting對2023年歐洲光通訊展（ECOC 2023）的亮點進行了回顧和總結。

ECOC 2023是一場精彩紛呈的展會，有許多問題值得討論。在800G和1.6T光器件、線性驅動可插拔光器件（LPO）、共封裝光器件和光輸入輸出（I/O）、VCSEL、高速相干光器件和DSP方面取得了進展。與會者還就人工智能以及光通信行業應如何發展展開了熱烈討論。

回過頭來看，在ECOC上，一個更基本的主題是串行與并行的討論。這是光通信行業眾所周知的話題：串行始終是理想的方法，采用并行設計的目的是改進串行，然后簡化并行設計。然而，這越來越難。

ECOC會議上，在啟用224G電信號方面取得了積極的進展，但112G電氣通道的使用時間是否會比預期的更長？相干光學的波特率已達到200GBd，但在使用多波長（并行）轉發器設計之前，波特率還會增長多久？答案似乎取決于設計是可插拔還是嵌入式，以及在網絡的哪個位置使用。

如何以最佳方式擴展光I/O、處理光纖數量是另一個問題。并行通道帶寬密度和光纖管理問題也會對并行系統產生影響：用于訓練大模型的計算集群由數千或數萬個GPU組成。光纖也是這場討論的一部分，利用光纖波段（E、S、C和L），還是直接使用并行纖芯和多模光纖？

線性驅動可插拔光器件在ECOC展會上大放異彩，延續了三月份在OFC展會上的熱潮。

劍橋科技展示了迄今為止最廣泛的LPO測試數據集。該公司展示了調制發射機設置的程序，以補償銅線的信號失真。調諧一個通道足以設置光模塊的參數。在交換機面板上調諧光模塊是否會簡化這些模塊在生產中的測試？如果是這樣，這可以進一步降低LPO的成本。

劍橋科技還展示了來自兩個不同供應商的交換機，在LPO性能方面存在很大差異。下圖顯示了一個問題較多的交換機的測試數據，在該交換機上進行的調諧不足以滿足ER規范的要求。針對LPO優化交換機設計可能是交換機和ASIC供應商面臨的下一個挑戰。特別是對于200G線路來說，這將是一個挑戰。目前還沒有關于LPO下一階段的數據：1.6T模塊8x200G的數據，但應該能在明年看到第一批結果。

光模塊供應商對LPO的前景充滿熱情，但沒有一家終端用戶確認部署這些模塊的計劃。英偉達正在內部人工智能集群中部署這些模塊，但尚未就向終端用戶提供帶有LPO的系統設備發表評論。鑒于LPO模塊可顯著降低功耗，明年應該會開始使用，LightCounting可能會提高相關市場預測。

NewPhotonics推出了一款硅光子芯片，可與基于DSP的可插拔模塊或LPO配合使用。其芯片可與Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC配合使用，通過調制兩個電通道來發送224Gb/s光通道信號。在ECOC展會上，該公司展示了一個完全正常工作的芯片（發射器和接收器路徑），在不使用DSP的情況下，即可在12公里的單模光纖上以224Gb/s的速度發送英特爾SerDes信號。NewPhotonics稱，其技術可擴展至3.2Tb/s并支持200Gb/s及以上的LPO。

NewPhotonics表示，其技術還能實現“線性驅動Plus”，執行通常需要DSP才能實現的變速和均衡功能。值得注意的是，到目前為止，LPO是否只適用于800G（8x100G）而非1.6Tb/s（8x200G）一直是個問號。現在，至少有一種方法可以開發8x100G/4x200G（800G）模塊和16x100G/8x200G（1.6T）LPO模塊。

這家初創公司的芯片采用時分復用方法，對信號進行調制，然后分時段發送。NewPhotonics開發了一種生成并行通道的方法。在接收器上，信號被解包，并通過一些光信號處理來恢復數據。