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小體積30W氮化鎵PD參考設計,CX75GE030DI合封芯片來助力!

szcxwfdceg ? 來源:szcxwfdceg ? 作者:szcxwfdceg ? 2023-10-19 09:12 ? 次閱讀
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高集成30W氮化鎵合封芯片CX75GE030DI助力充電器輕松實現簡化電源設計,CX75GE030DI內部集成了氮化鎵功率管控制和驅動電路芯片,外圍精簡,能有效優化充電器體積。

CX75GE030DI是一款高度集成的QR反激合封氮化鎵芯片,芯片內部集成650V 300mΩ氮化鎵開關管、控制器驅動器高壓啟動電路和保護單元。采用200KHz開關頻率,可以有效縮小充電器的變壓器體積,得到性能和成本的平衡。CX75GE030DI氮化鎵合封芯片,采用DTSOP-7L封裝,可用于USB PD快充及電視機、顯示器待機電源應用。

CX75GE030DI集成了完備的保護功能,包括:Vcc欠壓保護(UVLO),VCC過壓保護(Vcc_OVP),輸入欠壓/過壓保護 ,輸出過壓保護(VO_OVP),FB開短路保護以及副邊SR短路保護,CS開短路保護等。

30W/( A+ C)參數如下:

輸入電壓范圍 90VAC~264VAC

輸入待機功耗低于 75mW @230VAC

輸出總功率為 30W 單插(5V/3.0A 9V/3A 12V/2.5A 15V/2A 20V/1.5A)

輸出紋波小于 200mV

具有輸出過流保護、短路保護、過溫保護等功能

符合“DOE&COC”6 級能效標準

通過 EN55032 Class B & FCC Class B 的 EMI 測試標準

方案組合: CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC

主變壓器ATQ18 LP=0.55mH

效率 92.32%

尺寸: 39*34.5*23mm ( PCBA )

功率密度:1.13W/cm3 ( PCBA )

30W合封氮化鎵快充采用主板+小板,兩塊板組合焊接的設計,電源主控芯片及同步整流控制芯片均集中焊在主板上,而協議芯片與Type-C口焊接在了小板上,整塊PCBA真正地做到了合理將電路板面積充分利用,提高空間利用率,縮小了充電器體積。

該款30W快充不僅能夠為新推出的iPhone15快速充電,同時對安卓手機、智能平板、筆記本電腦、智能手表、TWS藍牙耳機等也有非常好的快充兼容性。該款由CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC構成的氮化鎵合封方案具有外圍精簡,低溫升、高效率等多方面優勢。

誠芯微多款合封氮化鎵芯片上線,涵蓋25W、35W、45W、65W等多功率段。一顆合封氮化鎵芯片可輕松取代初級側兩到三顆芯片的功能,通過高集成度的合封芯片,設計出精簡高效的氮化鎵充電器,能夠有效地簡化充電器設計和生產流程,從而助力行業客戶快速搶占市場。

審核編輯:湯梓紅

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