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熱點新聞

1、小米推出全新操作系統(tǒng)澎湃 OS：小米 14 系列將率先搭載，逐步接替 MIUI

剛剛小米創(chuàng)始人雷軍在微博稱，今天對小米來說，是歷史性時刻。小米全新操作系統(tǒng)，小米澎湃 OS（Xiaomi HyperOS），正式版完成封包。

雷軍稱，小米澎湃 OS“以人為中心，打造人車家全生態(tài)操作系統(tǒng)”。它基于深度進化的 Android 以及自研的 Vela 系統(tǒng)融合，徹底重寫底層架構，為未來百億設備、百億連接做好了萬物互聯(lián)的公有底座。小米 14 系列將是第一款搭載新系統(tǒng)的手機，已交付工廠開始生產(chǎn)。從這一刻起，小米澎湃 OS 將逐步接替 MIUI。值得一提的是，此前有外媒認為小米的澎湃 OS 系統(tǒng)僅在國內市場使用，而在海外市場則會繼續(xù)更新 MIUI 系統(tǒng)。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、分析師：華為 Mate 60 Pro 太受歡迎，蘋果 iPhone 15 系列手機銷量同比大幅下滑

彭博社分析師研究表明，蘋果最新款的 iPhone 15 系列手機在中國的銷售情況似乎并不理想。

Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，與去年同期的 iPhone 14 系列相比，iPhone 15 系列在上市后的前 17 天銷量出現(xiàn)了下滑，分析師估計下滑幅度在 4.5% 左右。分析師指出，蘋果新款 iPhone 15 在中國的銷售遇冷，反映出消費需求持續(xù)疲軟以及華為等競爭對手的崛起。杰富瑞（Jefferies）分析師 Edison Lee 等人表示，在 Mate 60 Pro 的意外亮相的影響下，華為整體銷量已經(jīng)超越了蘋果，因此 iPhone 15 的銷量比前一代下降了兩位數(shù)。他們認為，華為已經(jīng)超越蘋果成為大中華區(qū)最暢銷的智能手機制造商，并預測這一趨勢將延續(xù)到 2024 年。

3、三星為新客戶代工3nm服務器芯片：GAA結構，SiP封裝

三星早在2022年便宣布開始量產(chǎn)并出貨其3nm芯片，但是并未透露首批客戶的名稱，僅有爆料稱三星正在為加密貨幣挖礦公司生產(chǎn)3nm ASIC芯片。

韓國芯片設計公司AD Technology 10月10日宣布，已經(jīng)完成了海外客戶的基于3nm的2.5D服務器芯片設計合同，使用GAA結構（全環(huán)繞柵極），并委托三星進行代工；采用SiP封裝工藝，集成有HBM高帶寬內存。目前尚不清楚三星將使用SF3E（第一代3nm工藝）還是SF3（第二代3nm工藝）。消息稱三星預計將于2025年完成SF3P工藝節(jié)點，這是其第三代3nm芯片制造工藝，可用于制造服務器及智能手機芯片。

4、消息稱蘋果為 6.1 英寸iPhone 15 Pro，向三星追加 700 萬片 OLED屏幕

根據(jù)韓媒報道，蘋果公司為了 iPhone 15 Pro 機型，目前已經(jīng)向三星顯示（Samsung Display）追加 500 萬片 OLED 面板，預估到今年年底還會繼續(xù)追加 200 萬片。

三星顯示目前負責供應四款 iPhone 15 系列機型屏幕，蘋果本次主要為 6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 追加 700 萬片 OLED 面板，而蘋果目前并未向另一供應商 LG Display 追加屏幕訂單。報道稱 LG Display 固然也是 iPhone 15 Pro 系列的重要 OLED 面板供應商，而且三星相比較 LG Display 收取更高的費用，但是基于良率等諸多因素，蘋果公司依然選擇三星。

5、AI需求大增！傳英偉達 B100 提前至明年Q2發(fā)布

由于AI市場需求大增，傳英偉達（NVIDIA）下一代AI芯片將提前發(fā)表。英偉達Blackwell B100 GPU的發(fā)表日期從2024年第四季提前至第二季，預計將使用SK海力士的第五代高頻寬記憶體HBM3e來驅動其最新芯片。

市場人士指出，H100是英偉達目前最高規(guī)格的GPU，而B100比H100更具影響力，將採臺積電3～4奈米制程與Chiplet設計架構。消息指出，SK海力士已獲供應英偉達最新HBM3e顯示記憶體的獨家協(xié)議，將用于驅動下一代B100 GPU，這將有助SK海力士成為AI行業(yè)的主要半導體供應商。報導指出，英偉達原本計劃在明年第四季發(fā)表B100，但由于需求快速上升，因此英偉達已將發(fā)表日期提前至第二季末。

新品技術

6、康佳特推出搭載TI Jacinto 7 TDA4x或DRA8x處理器的新型SMARC模塊

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商，德國康佳特宣布推出基于德州儀器(TI) Jacinto 7 TDA4x或DRA8x處理器的最新SMARC 2.1嵌入式計算機模塊。這些新的工業(yè)級嵌入式計算機模塊非常適合高性能人工智能邊緣應用，具有超低功耗(ULP)封裝，配備雙Arm Cortex-A72處理器、強大的AI加速器和3D圖形。

conga-STDA4模塊功耗僅為5至10瓦，面向需要2D/3D攝像頭、雷達和基于激光雷達的近場分析的工業(yè)移動機械，如自動導向車(AGV)和自主移動機器人(AMR)，以及工程機械和農(nóng)業(yè)機械應用。它們也適用于任何以視覺為中心的工業(yè)自動化或醫(yī)療解決方案，這些解決方案需要在邊緣進行強大和高能效的人工智能處理。

7、伍爾特電子同軸產(chǎn)品線再添新品，專為嚴苛工況研發(fā)的高品質天線連接器

為進一步豐富同軸線纜及連接器產(chǎn)品線，伍爾特電子（Würth Elektronik）全新推出了N type線纜連接器系列。該系列產(chǎn)品滿足 MIL-STD-348 標準要求，特征阻抗 50 Ω。THT款的板端連接器擁有直插型和彎針型兩種類型。另有帶4孔法蘭的面板型連接器，中心Pin焊杯型或圓柱型Pin針兩種可選。除預制成品電纜，還提供用于現(xiàn)場組裝的線端接頭。

伍爾特電子同軸連接器適合戶外應用或嚴苛工況，如無線電基站、信號分配器、GPS 系統(tǒng)或船舶天線。N 型連接器正是專為這些應用而研發(fā)的。螺紋連接的N-type連接器系列有 IP67 防護等級產(chǎn)品可供選擇。與標準的鍍錫連接器相比，鍍金中心Pin具有更高的耐腐蝕性，而磷青銅鍍金的中心Pin材料成本比鈹銅更低。

投融資

8、璞璘科技獲數(shù)千萬元天使輪融資，聚焦納米壓印技術

近期，璞璘科技完成數(shù)千萬元天使輪融資，由峰瑞資本獨家投資。本輪融資資金主要用于補充團隊人員，完善量產(chǎn)型納米壓印設備研發(fā)、納米壓印材料產(chǎn)線搭建。

璞璘科技成立于2017年，主要生產(chǎn)和研發(fā)納米壓印設備及材料。璞璘科技官方消息顯示，公司是目前國內市場唯一能集納米壓印設備、材料，工藝為一體的納米壓印高端微納制造供應商。

9、康芯威完成A+輪戰(zhàn)略融資聚焦嵌入式存儲主控芯片，致力于保障數(shù)據(jù)安全

近日，合肥康芯威存儲技術有限公司宣布完成過億元A+輪融資。這是繼2022年3月康芯威完成A輪融資后，快速完成的新一輪融資。本輪融資由中信建投、華安嘉業(yè)、東吳創(chuàng)投、博眾信合、海越資本和卓源資本等共同參與。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和研發(fā)團隊擴充。

康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存儲主控芯片及存儲模組的研發(fā)為主營業(yè)務，是國內屈指可數(shù)的能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。產(chǎn)品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領域，可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域，對國家存儲安全、工農(nóng)生產(chǎn)、消防應急、軍工航天等領域具有重要意義。