近日，專注于基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）正式宣布與全球著名的先進電子元器件供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH （京瓷安施）建立了密切的合作關系，共同生產新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，適用于3 kW 至11 kW 功率堆棧設計的高頻電源應用，以滿足工業(yè)電源、 EV 充電站和板載充電器等應用的需要。

此次發(fā)布將進一步加深雙方長期以來保持的緊密合作關系。

制造商對下一代功率應用的關鍵需求是節(jié)省空間和減輕重量。這款新型的SiC整流二極管模塊尺寸小巧，減少了在電路板上需要的空間，有助于盡可能提高功率密度，降低總體系統(tǒng)成本。

通過結合使用頂部散熱（TSC）和負溫度系數(shù)（NTC）傳感器優(yōu)化了熱性能，NTC會監(jiān)控器件溫度，并為設備或系統(tǒng)級預測和診斷提供實時反饋。

該整流二極管模塊采用低電感封裝，以實現(xiàn)高頻操作，并且經過驗證，可以在高達175℃ 的結溫下工作。

Nexperia SiC 產品部高級總監(jiān) Katrin Feurle 表示：

Nexperia 和 KYOCERA AVX 在此次合作中，將頂尖的碳化硅半導體與一流的模塊封裝技術相結合，將使Nexperia能夠更好地滿足市場對極高功率密度的電力電子產品的需求。

這款整流二極管模塊的發(fā)布是 Nexperia 與 KYOCERA AVX 就 SiC 達成長期合作邁出的第一步。

KYOCERA AVX Components 傳感與控制部門副總裁 Thomas Rinschede 表示：

我們很高興進一步深化與 Nexperia 成功的合作關系，攜手為功率電子應用生產碳化硅模塊。

Nexperia 在制造方面的專業(yè)技術加上 KYOCERA 在模塊方面的專業(yè)知識，為尋求更高功率密度并想要使用寬禁帶半導體技術的客戶帶來了無法抗拒的產品。

Nexperia 預計將于2024年第一季度提供新款 SiC 整流二極管模塊的樣品。







審核編輯：劉清