Qualitas Semiconductor開始研發Chiplet互連接口IP
《半導體芯科技》編譯
來源：THELEC
半導體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe（通用Chiplet Interconnect Express）IP開發，該領域目前由全球巨頭Synopsis和Cadence主導。
Qualitas Semiconductor首席執行官Duho Kim表示，公司希望在三年內生產出原型并獲得全球客戶。
這家韓國芯片IP公司被韓國IT部選為開發UCIe的牽頭機構。
Qualitas Semiconductor成立于2017年，并于2019年成為三星合約芯片生產部門Samsung Foundry的IP合作伙伴。
該公司向無晶圓廠芯片公司和芯片設計公司提供用于顯示芯片組和移動處理器的IP，這類公司與代工公司合作設計其擬生產的芯片。
據Kim介紹，Qualitas Semiconductor于5月份開始開發小芯片接口IP。
該IT部支持的項目稱為Tbps級接口IP和硅光子技術的研發，旨在開發可用于人工智能和汽車SoC的Chiplet接口。
Chiplet是一種連接多個芯片而不是使用單個或單片芯片的芯片。
該技術現已被廣泛使用，用來克服微制造的限制，即芯片制造商達到制造單個芯片的尺寸極限。
英特爾的移動CPU Meteor Lake將成為首批廣泛使用的Chiplet之一。
Qualitas Semiconductor表示，Chiplet接口IP正在采用PCIe 6.0 IP的技術，這意味著實現商業化是可能的。
此外，首席執行官Duho Kim表示，公司的目標是到2026年實現640億韓元的收入，即今年預計收入的五倍。
審核編輯 黃宇
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