天風(fēng)證券分析師郭明錤9月27日到2024年蘋果硬件產(chǎn)品需求不振導(dǎo)致連環(huán)波及芯片第明年asml euv炮人口學(xué)裝備訂單預(yù)計將顯著下調(diào)30%。
郭明錤表示,最新調(diào)查指出,ASML可能顯著下調(diào)2024年EUV***出貨量20%~30%,原因在于蘋果與高通的3nm芯片需求低于預(yù)期。目前Macbook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%與22%,至1700萬部、4800萬部。顯著衰退的原因在于居家辦公的結(jié)束,以及新產(chǎn)品Apple Silicon、Mini-LED對消費者的吸引力逐漸下滑。展望2024年,因為MacBook與iPad欠缺增長動能,不利于3nm芯片需求。
郭明錤同時對高通的看法,他比高通3nm需求預(yù)計2024年停止采購華為高通芯片,三星也在自家手機(jī)應(yīng)用年均2400 s三星exynos 3gap,英特爾20a節(jié)點需求低于預(yù)期。三星、美光、sk海力士也計劃最快在2025年至2027年增加存儲芯片的生產(chǎn)。
郭明錤認(rèn)為是目前市場共識的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年下半年底,但是底時間密切觀察是否會延期到2024上半年或是下半年
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