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為何碳化硅功率器件能助力實現(xiàn)更好的儲能系統(tǒng)?

安森美 ? 來源:未知 ? 2023-09-27 19:15 ? 次閱讀
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之前《一文搞懂住宅和商業(yè)電池儲能系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)》的文章中,提及了像碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)可以將儲能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個新的水平。具體而言,碳化硅在帶隙能量、擊穿場強、熱導(dǎo)率等幾個參數(shù)方面具有優(yōu)越的特性。這些特性允許 SiC 系統(tǒng)以更高的頻率運行而不會損失輸出功率,從而可以減小電感器的尺寸。它還可以優(yōu)化散熱系統(tǒng),用自然散熱代替強制風(fēng)冷系統(tǒng)。在某些情況下,可以移除散熱片以節(jié)省資金和減輕重量。

為了平衡成本和性能,強烈建議更換二極管(用 SiC SBD 代替硅SBD)。與硅 SBD 相比,SiC SBD 具有更低的trr和lrr,從而帶來更低的 Err 和更好的系統(tǒng)效率。



SiC MOSFET,EliteSiC,12 mohm,650 V,TO247-4

特性

  • RDS(on)典型值=12 mΩ @ VGS = 18V

  • RDS(on)典型值=15 mΩ @ VGS = 15 V

  • 超低門電荷(QG(tot)= 283 nC)

  • 高速開關(guān),低電容(COSS = 430 pF)

應(yīng)用


SiC MOSFET,EliteSiC,33 mohm,650 V,TOLL

特性

  • RDS(on)典型值=12 mΩ @ VGS= 18 V

  • RDS(on)典型值=15 mΩ @ VGS= 15 V

  • PCB占位面積比 D2PAK 小30%(9.9 mm x 11.68 mm)

  • 體積比D2PAK 小60%(H = 2.3 mm)

  • 超低封裝電感(2 nH)

  • 開爾文源引腳降低60%導(dǎo)通損耗EON


全 SiC MOSFET 模塊,EliteSiC,雙通道升壓,Q0

特性

  • 2 X 1200 V/40 mQ SiC MOSFET

  • 2 X 1200 V/40 A SiC 二極管,2 X 1200 V/50 A旁路 SiC 二極管

  • 低電感布局

  • 內(nèi)置 NTC

應(yīng)用

  • 太陽能逆變器

  • 不間斷電源


更換PIM,提升功率密度

為了最大限度地提高系統(tǒng)效率和功率密度,應(yīng)考慮PIM功率集成模塊解決方案。SiC 模塊成本更高,但能帶來以下優(yōu)勢。

  • 改進了由引腳和不良布局引起的寄生效應(yīng)

  • 提高生產(chǎn)效率,減少元件數(shù)量,易于安裝

  • 提高芯片一致性以便電流共享

  • 熱性能更好


熱性能比較:分立與模塊

2-Pack半橋全 SiC 功率集成模塊

特性

  • 2 X 1200 V SiC MOSFET,RDS(ON)= 10 mΩ

  • 低熱阻

  • 內(nèi)部 NTC 熱敏電阻

優(yōu)勢

  • 在更高的電壓下,RDS(ON) 得到改進

  • 更高的效率或更高的功率密度

  • 高可靠性熱界面的靈活解決方案

應(yīng)用

  • 三相太陽能逆變器

  • 儲能系統(tǒng)


應(yīng)用和拓撲結(jié)構(gòu)

安森美 (onsemi) 在儲能系統(tǒng)和太陽能組串式逆變器方面擁有廣泛的產(chǎn)品組合。

柵極驅(qū)動

為了快速安全地驅(qū)動 SiC MOSFET,需要可靠的 SiC MOSFET 驅(qū)動器。在選擇 SiC MOSFET 以提高 SiC MOSFET 電源實現(xiàn)方案的穩(wěn)健性時,需要注意以下 3 點:

  • 大電流能力 - 在導(dǎo)通和關(guān)斷時輸送高峰值電流以使 CGS 和 CGD 電容快速充電和放電。

  • 抗擾度強 - 在具有快速開關(guān) SiC MOSFET 的系統(tǒng)中,SiC 柵極驅(qū)動器必須考慮與快速 dV/dt 和感應(yīng)噪聲相關(guān)的抗擾度。特別是,允許的最大和最小電壓表示對正負浪涌事件的抗擾度。

  • 匹配的傳播延遲 - 傳播延遲是從 50% 的輸入到 50% 的輸出的時間延遲,這在高頻應(yīng)用中至關(guān)重要;延遲不匹配會導(dǎo)致開關(guān)損耗和發(fā)熱。


柵極驅(qū)動器,雙通道

特性

  • 4.5 A 峰值源電流、9 A 峰值灌電流輸出能力

  • 傳播延遲典型值為 36 ns,每通道最大延遲匹配為 8 n

  • 共模瞬變抗擾度 CMTI> 200 V/ns

  • 5 kVRMS 電氣隔離

應(yīng)用


要在 ESS 中進行準確的電壓和電流測量,需要可靠且精密的運算放大器(OpAmp)或電流檢測放大器。安森美提供高精度、低功耗、電流監(jiān)測(集成電阻)放大器,具有不同的供電電流、增益帶寬積和封裝,以便電壓電流信號的反饋實現(xiàn)閉環(huán)控制。


電流檢測放大器,單/雙通道

特性

  • 集成精密、比率匹配的電阻器,精度為 0.1%

  • 寬共模輸入:-0.1至40 V

  • 低失調(diào)電壓:+/-100 uV

  • 低失調(diào)漂移:最大 +/-1 uV/C

  • 低增益誤差:最大 +/-1%

  • 低功耗:每個通道最大 300 uA

應(yīng)用

  • 高/低邊電流檢測


10BASE-T1S MACPHY 以太網(wǎng)控制器

特性

  • 超過IEEE 802.3cg 中規(guī)定的抗噪水平,支持 8 個節(jié)點和最多 50 m 的范圍

  • 每 25 m 區(qū)段啟用更多節(jié)點,從而降低布線、連接器和安裝成本

  • 端口使用一個 MACPHY,在單對線纜上連接多個器件

  • 連接到?jīng)]有集成 MAC 的控制器、傳感器和其他器件

  • 進一步提高純 PLCA 網(wǎng)絡(luò)的抗噪性

  • 超過 IEEE 802.3cg 中規(guī)定的抗噪水平,支持 8 個節(jié)點和最多 50 m 的范圍

應(yīng)用


系統(tǒng)級仿真工具

安森美的Elite Power 在線仿真工具能夠在開發(fā)周期的早期進行系統(tǒng)級仿真,為復(fù)雜的電力電子應(yīng)用提共有價值的參考信息。Elite Power 仿真工具能夠精確呈現(xiàn)所設(shè)計的電路在使用我們的 EliteSiC 產(chǎn)品系列時的工況,包括 Elite SiC 技術(shù)的制造邊界工況。

特性

  • 適用于硬開關(guān)和軟開關(guān)仿真的引領(lǐng)業(yè)界的 PLECS 模型自助生成工具

  • 涵蓋 DC-DC、AC-DC、DC-AC 應(yīng)用,包括工業(yè)和汽車領(lǐng)域的 32 種電路拓撲結(jié)構(gòu)

  • 損耗和熱數(shù)據(jù)繪圖

  • 靈活設(shè)計和快速仿真結(jié)果

  • 基于應(yīng)用和拓撲結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品推薦功能


Elite Power 仿真工具:仿真結(jié)果和波形

PLECS 模型自助生成工具讓電子工程師能靈活自由地創(chuàng)建定制化高保真系統(tǒng)級 PLECS 模型,工程師可以直接在自己的仿真平臺中使用模型,也可將模型上傳到安森美 Elite Power 仿真工具進行仿真。

特性

  • 適用于硬開關(guān)和軟開關(guān)仿真的 PLECS 模型

  • 自助生成工具自定義應(yīng)用寄生參數(shù),根據(jù)用戶指定的應(yīng)用電路寄生參數(shù)進行調(diào)整,可顯著影響導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗

  • 高密度寬表根據(jù)用戶指定的電氣偏置和溫度條件進行調(diào)整,提供導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗數(shù)據(jù)

  • 邊界模型在產(chǎn)品的典型條件和邊界條件下有效,使用戶能夠跟蹤產(chǎn)品在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗處于最差、標稱和最佳制造條件下的應(yīng)用性能。



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原文標題:為何碳化硅功率器件能助力實現(xiàn)更好的儲能系統(tǒng)?

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