主要概括：XY8390 核心板是一款高度集成、功能強大的平臺，專為各種人工智能 (AI) 和物聯網 (IoT) 用例而設計，處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術，結合了高性能 Cortex-A78 內核和高能效 Cortex-A55 內核，并配備了 Arm Neon? 引擎。 擁有AI加速器（AIA）的單核AI處理器（APU）cadence?Tensilica?VP6處理器，單核Cadence HIFI 5音頻引擎DSP，內存數據速率高于LPDDR4（X）-3733，擁有多種硬件接口，視頻輸出口就多達5種（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。

該核心板基于聯發科MT8390（Genio 700）平臺所研發，Genio 700采用6nm制程工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的Cortex-A78內核和六個運行頻率為 2.0GHz的Cortex-A55內核，此外，集成的AI加速器可提供4.4 TOPs強勁性能。搭載 ARM Mali-G57 MC3 GPU 運行速度可提升至 950MHz。支持1080P@60Hz與2160P@60Hz雙屏顯示，支持AV1、VP9、H.265和H.264視頻解碼，同時配備32MP@30fps帶內部ISP便于更好地處理圖像。

軟件開發套件支持Yocto Linux、Android 操作系統，并擁有多種硬件接口，視頻輸出口就多達5種（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。可以輕松靈活地開發各種定制和不同應用類型的產品。無線連接支持Wi-Fi 5、藍牙5.2、1000M以太網等廣泛互聯網的需求。擁有豐富外部接口，支持多種高速接口，包括1個PCIe Gen2、1個USB 3.1、2個USB 2.0 OTG/主機、MIPI-CSI攝像頭接口以及1個千兆以太網MAC，廣泛應用在賦能人工智能與物聯網應用場景，如智慧家居、智能醫療、智慧交通等各個領域中。

基本參數：

● 封裝類型：BGA

●尺寸mm：45*45*2.3

●wifi：wifi-5

●應用處理器：2xA78 2.2Ghz + 6xA55 2.0GHz

●圖形處理器：Mali-G57 MC3

●內存：4GB+64G/6G+128G/8G+256G

●電壓特性：3.3-4.45V

●工作溫度：-20°C～+70°C

●休眠電流：23mA

●工作電流：up to 3A

●WLAN特性：wifi5

●藍牙：BT V5.2

●顯示：Dual Mipi 4K60+4K30；HDMI2.0/DPI 16bit/DP 1.4/EDP(DP1.2)

●視頻解碼：4K75, AV1/VP9VHEVC/H.264

●視頻編碼：4K30, HEVC/H.264

●USB：1xUSB3.1,2xUSB2.0

●PCIE：1xPCIE2.0

●Ethrenet：1xGbE

●SDIO：1xSDIO

●LCM：MIPI 4 lanex2，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI

●I2C：5xI2C 2xI3C

●ADC：5 channel 12bit ADC

●天線：wifi天線 *2 + 藍牙天線 *1

●攝像頭：32M 30fps/16M+16M 30fps

●操作系統：Android&Linux

●軟件升級：USB

●ROHs：Rohs

審核編輯 黃宇