近日，亞成微召開高效電源新品發布會，發布了新一代包絡跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及兩款APT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。

目前在全球，包絡跟蹤技術(ET)仍屬前沿，做包絡跟蹤(ET)電源芯片產品的企業包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。

亞成微從2014年開始研發包絡跟蹤技術，在2018年首次獲得“一種用于包絡跟蹤的電源”的專利，截止到2023年8月，獲得ET相關的國家發明專利共計26項，國際專利4項。

亞成微ET產品現已量產并進入商用市場，關鍵指標優于Qualcomm等國外廠商。

亞成微新發布的RM61o2F1A1S是為某無人機定制的商用版本，可支持100MHz信號寬帶，效率最高可達80%以上，高于QET7100相關效率指標。

亞成微ET新品選型表

本次會議發布的APT BUCK電源芯片主要應用在手機等無線通信設備上，BUCK BOOST電源芯片應用在雷電線、光模塊以及醫療設備的電池供電等領域。

亞成微新品選型表

在5G智能時代，包絡跟蹤技術（ET）因其能夠為射頻功率放大器（PA）提供動態變化的電源，降低功耗、提高效率，備受關注。

相信隨著5G網絡的進一步建設與5G終端的快速普及，將極大地帶動ET在智能手機、手表、無人機等無線通信領域的市場需求量。

審核編輯：劉清