英特爾推新型封裝材料，滿足大模型時代應用
9月18日，英特爾宣布將推出新一代先進封裝玻璃基板，在未來10年內提供完整的解決方案。該突破性方案將能夠繼續縮小晶體管的大小，并在2030年以后延續摩爾定律，滿足在大型模型時代下的應用。
根據英特爾的正式介紹，玻璃與現在的有機基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩定性等獨特的性質，從而在基板上實現更高的相互連接密度。這將使芯片設計者能夠制作高密度高性能芯片包，以滿足人工智能等數據集約型工作量。
英特爾預測說，10年后半導體業界將達到使用有機材料縮小硅基板上的晶體管的極限。這些材料消耗更多的電力，存在縮小、彎曲等局限性，玻璃基板是新一代半導體不可缺少和可能的選擇領域。
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