Linus Torvalds 宣布了即將發(fā)布的 Linux 6.6 內(nèi)核系列的首個 Release Candidate (RC)開發(fā)里程碑的公共測試版本。 距離 Linux Kernel 6.5 發(fā)布已經(jīng)兩周了，這意味著 Linux Kernel 6.6 的合并窗口現(xiàn)在已正式關(guān)閉，第一個 RC 現(xiàn)已提供給早期采用者、開發(fā)人員以及所有希望提前嘗試下一版 Linux 的人們進行下載。

Linux Kernel 6.6 將帶來許多新功能和改進的硬件支持，這是一個新內(nèi)核系列的預(yù)期特點。一些亮點包括新的 Intel IVSC ME I驅(qū)動程序，用于在 HP 設(shè)備上從 Linux 內(nèi)部更改 BIOS 設(shè)置的新固件屬性驅(qū)動程序，用于 ASUS 設(shè)備的充電器模式、中風(fēng)扇和 eGPU 設(shè)置支持，以及更多 Lenovo IdeaPad 設(shè)備的鍵盤背光控制支持。

此外，還新增了對新 Mellanox 設(shè)備的支持，為 RISC-V 架構(gòu)提供了新的設(shè)備樹接口和其他功能，USB MIDI 2 gadget 支持，新的 IIO 驅(qū)動程序，對 Hyper-V 上的 SEV-SNP 和 TDX guests 的支持，對 Cirrus Logic CS42L43 音頻編解碼器的支持，對 Group Multi-Color (GMC) LED 的支持，對 GameSir T4 Kaleid 控制器的支持，以及支持 NVIDIA T4 GPU 使用 Secondary Bus Reset。

Linux Kernel 6.6 還承諾了 F2FS 文件系統(tǒng)的分區(qū)塊設(shè)備和壓縮支持改進，對 FUSE 文件系統(tǒng)中的無緩存模式下的共享 mmaps 的支持，用于 netfilter 和 BPF 的修復(fù)，對 AMDGPU 驅(qū)動程序的大量修復(fù)，對 MIDI 2.0 支持的回歸修復(fù)，對 RISC-V 架構(gòu)上的 KASLR 支持和 BPF 程序包分配器的支持，以及更好的 Intel RAPL 電源管理。

"和往常一樣，有太多個別的更改 - 或甚至開發(fā)人員 - 需要在合并窗口中列出。我們有來自 1700 多名個別開發(fā)人員的 12000 多次提交，以及 800 多次合并來將所有內(nèi)容綁在一起。所有這些都是相當正常的，看起來這個版本既不是非常小，也不是特別大的版本，" Linus Torvalds 說道。

Linux Kernel 6.6 的最終版本預(yù)計將在 2023 年 10 月底或 11 月初發(fā)布。根據(jù) Linus Torvalds 在此之前將宣布多少個 RC 里程碑，我們可以預(yù)期如果宣布了七個 RC，則 Linux 6.6 將于 10 月 29 日發(fā)布，如果宣布了八個 RC，則將于 11 月 5 日發(fā)布。 在那之前，如果您想在計算機上進行測試，您可以從 Linus Torvalds 的 git 樹或 kernel.org 網(wǎng)站上下載 Linux Kernel 6.6 的第一個 Release Candidate (RC1) 里程碑版本。但請記住，這是一個不適合在生產(chǎn)機器上使用的預(yù)發(fā)布版本。