問

什么是軟硬結合板?

答

PCB線路板（硬板）是重要的電子部件，FPC是柔性線路板（軟板），具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點；軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起的板。

問

軟硬結合板如何計算控制阻抗？

答

一般PCB工程師日常很少遇到軟硬結合的產品，對于軟硬結合的阻抗了解就更加少了；為了解決PCB工程師對軟硬結合板阻抗計算的困惑，本文將以華秋DFM軟件的相關操作為例，為大家講解軟硬結合板阻抗的計算要點。

軟硬板的阻抗注意事項

1

硬板模版參數填寫

H1：半固化片的介質厚度，要填寫殘銅流膠后的介質厚度。

Erl：介電常數，一般板材常規是4.2，如果是特殊板材要填寫板材的介電常數。

W1：設計的阻抗線寬。

W2：線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

S1：設計的差分阻抗線距。

T1：內層H/Hoz，銅厚按0.6mil計算，內層1/1oz，銅厚按1.2mil計算，外層成品銅厚1/1oz，銅厚按1.4mil計算，外層成品銅厚2/2oz，銅厚按2.4mil計算。

C1：基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2：銅面上的阻焊厚度0.5mil。

C3：差分阻抗線之間的阻焊厚度0.8mil。

CEr：阻焊的介電常數3.5mil。

2

軟板模版參數填寫

H1：介質厚度，即基材的PI厚度，PI厚度與粘合材料的粘合厚度。

Erl：介電常數，基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范圍為3.15~4.2。

W1：設計的阻抗線寬。

W2：線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

S1：設計的差分阻抗線距。

T1：銅的厚度，12um為0.45mil，18um為7mil，35um為1.4mil。

C1：基材上的覆蓋層厚度50um為2mil。

C2：銅面上的覆蓋層厚度28um為1mil。

C3：差分阻抗線之間的覆蓋層厚度50um為2mil。

CEr：覆蓋層的DK值，1/2mil覆蓋層為2.45，1mil覆蓋層為3.4。

華秋DFM軟件可以配置殘銅率，殘銅率默認是70%，如其他默認的參數需要調整，可以在參數配置里面填寫修改，保存即可。

計算阻抗匹配介質厚度壓合圖

1

硬板疊層圖

1、華秋DFM軟件可以自動生成疊層圖，也可以手動填寫層數、板厚、銅厚等，用疊層圖的介質厚度匹配阻抗。

2、如需調整疊層結構，華秋DFM軟件里面有自帶板材、半固化片（PP）及銅箔的庫，可根據需要自行選擇。

3、在疊層結構需要更改的參數位置點擊右鍵，可根據需要進行添加、替換或刪除；彈出的窗口是華秋DFM軟件自帶的物料庫，有芯板、光板、PP、銅箔可供選擇。

2

添加物料及修改

華秋DFM軟件的板材、PP、銅箔庫修改，物料庫存放的路徑在軟件安裝目錄material文件夾下面，物料庫的文件是Excel電子檔格式，打開修改里面的參數即可；沒有的板材可以在里面增加或更改，比如軟板的材料。

3

FPC材料選擇

1、FPC材料PI包含有膠電解、無膠電解、有膠壓延、無膠壓延，有膠和無膠的區別在于有膠會厚一點，不是很柔軟，無膠的柔軟性要好一些，電解銅和壓延銅的區別在于壓延銅的延展好性，耐彎折，但貴些，顏色是銅面黃發黑，電解銅是銅面偏紅色延展性要差一些。

2、FPC材料PI影響阻抗的因素，介質常數有膠和無膠材料不同，阻抗控制有差別；貼電磁膜的阻抗不好控制，每家電磁膜的結構不同，算出來的阻抗影響很大，一般的解決方法是先根據經驗計算阻抗打樣生產測試阻抗，設計不滿足阻抗再做調整。

4

阻抗計算列表操作

1、在華秋DFM軟件中輸入阻抗控制要求值，再選擇阻抗層，找到阻抗對應的模板，再輸入原始線寬線距，如參考層特別比如隔層參考，需要手動選擇參考層。

2、參數輸入完畢后點擊全部計算，計算結果為綠色則計算正確，若為紅色需要調整線寬線距或者介質厚度。

3、右上角可以更改單位（mil/mm），左下角則可以添加多組阻抗。

4、全部計算為根據線寬線距計算阻抗值，全部反算為根據阻抗要求值計算線寬線距。

軟硬結合處阻抗分別計算

設計文件的阻抗線在軟板區域和硬板區域進行計算和控制阻抗時，分別根據軟板、硬板的壓合圖中的軟、硬板介質厚度來調整阻抗。

在客戶需要阻抗值并提供疊層結構圖，那么我們該怎么做才能滿足客戶要求的阻抗?

第一步：預估制作合理的壓合圖。

第二步：調整線寬線距，共面的線到銅距離。

第三步：調整壓合結構圖的介質厚度。

第四步：調整介電常數以及銅厚。

調整后滿足阻抗值，如涉及到改變用戶要求的參數需與客戶協商做調整。

以上對軟硬結合板的阻抗計算，詳細講解了其方法及要領，主要使用工具華秋DFM軟件，其阻抗計算功能非常強大，壓合圖可以與阻抗計算的線寬線距相交互，操作也簡單，非常實用，可幫助工程師們提升工作效率。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip

專屬福利

上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元

每月1次4層板免費打樣

并領取多張無門檻“元器件+打板+貼片”優惠券

華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。

關于華秋 華秋，成立于2011年，是全球領先的產業數字化智造平臺，國家級高新技術企業。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

點擊上方圖片關注我們