近兩年，美國政府針對中國電子半導體產業發展，出臺了一系列的限制打壓政策，對于這些不斷升級的舉措，中國產業界，以及政府相關部門也在持續研究，想辦法應對，且開始逐步適應這種非正常狀態。

面對美國的限制政策，中國半導體產業鏈各環節都在探尋解決方法，以便使相關芯片產線，以及下游的電子設備系統“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個環節是芯片設計和半導體設備，只要能在這兩方面快速提升，就可以很好地緩解美國禁售政策所形成的壓力。

但就我們關注的半導體設備領域，本土半導體設備廠商在涂膠顯影、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、CMP（化學機械拋光）、清洗等關鍵設備方面加大、加強、加快研發投入，并取得了明顯成績，為本土晶圓廠解決燃眉之急提供著助力。從今年的SEMICON CHINA的展會中也可窺到端倪，國產設備廠商如雨后春筍般蓬勃發展。

半導體晶圓制造工藝流程包括晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝，那么這些流程需要各類清洗設備、勻膠顯影設備、***、刻蝕設備、薄膜沉積設備、劃片機、測試機等等，這些流程不斷重復加工，直到最終完成成品，在這個重復的過程中各個工藝流程各個設備之間對晶圓片運輸的高效率和潔凈程度有非常高的要求，直接影響成品的品質。

工欲善其事，必先利其器。翼菲科技全系列Lobster晶圓搬運機器人，可助力半導體和泛半導體相關行業的工藝設備廠商，快速形成產能、降低成本和提升效率，賦予您強大的競爭力。

l高中低檔次配置，靈活的搭配組合

翼菲Lobster晶圓搬運機器人，采用平臺化設計開發，滿足潔凈度ISO Class 1 @0.1um。按驅動方式可分為具有直驅電機版本（高精度/高動態響應/主動防撞）、伺服電機版本（行業標準版本）和步進電機版本（高性價比之選），從而滿足涵蓋前道和后道的多種工藝單元的應用需求。

同時，所有機器人的手臂和基座可以互換，面對某些工藝修改和增容的要求，可單獨訂購手臂和基座，快速完成適配。

l豐富的配置

手臂支持單臂、雙臂的配置，同時我們也可以提供樣式豐富的末端執行器，包括真空吸附式、邊框夾持式、邊緣夾持式、翻轉式、疊層式和伯努利吸盤式等。

機器人可選裝多種Mapping傳感器和橫移軸，形成不同的組合形式

l極致節省空間

機器人有220框和260框兩種省空間的基座配置，并且支持控制箱內置的版本。

l支持客制化定制

支持客制化定制和改造，以滿足客戶的個性化需求。

從目前的情況來看，半導體制裁的整體狀況還不樂觀，有些措施和辦法只是權宜之計，“三板斧”過后，要想實現更大程度的“芯片自由”，還有很長的路要走，需要付出更多的心血，且要耐得住寂寞，肯坐冷板凳，潛心研究。翼菲科技也將和行業內的客戶和合作伙伴一起，精誠團結，砥礪前行，形成更強的合力，為祖國獨立自主的半導體事業開創貢獻力量。