隨著華為新款手機的未發先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想象空間。新手機的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？

北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷杰表示從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題。但是我們距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環節，比如設計軟件。華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、***等問題。這一次如果解決了這些問題，不管是用什么樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進制程上取得了非常重要的進展。因為先進制程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高的話，裝到手機里賣20000塊錢一部，沒有人能買得起。所以在工藝控制上一定取得了非常重要的進步，這些都是我們值得關注的方面。

華為并未公布Mate 60 Pro的參數訊息，但表示這是全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網絡信號的情況下，也可以從容撥打、接聽衛星電話。

盡管眾多實測傳出Mate 60 Pro超越4G速度上限，意味華為可能突破美國的5G芯片封鎖，但華為未正式承認，并表示具體詳情要等9月發布會。

這些測試結果顯示，美國對華為多種制裁、技術封鎖似乎失靈了，美國《華盛頓郵報》指出，這也應驗了許多廠商的說法，也就是制裁不會真正阻止中國的科技發展，只會刺激他們想方設法找出繞過美國技術的渠道。更甚者，中國有可能締造一個完全去美化的技術生態系，而華為的新手機就是第一個信號。Mate 60 Pro是華為被制裁后的首款高端手機，雖然性能仍然落后競爭對手，仍代表了華為在半導體上突破美國封鎖的可能性。

文章整合自 北京日報 海峽導報 央視新聞

審核編輯 黃宇