電子發燒友網報道（文/莫婷婷）今年1月份，創芯慧聯完成數億元人民幣的C+輪融資。企查查的數據顯示，創芯慧聯成立于2019年，在成立至今的4年時間里，已經完成了6次融資，公開披露的單項最高融資金額超過億元，參與過的投資機構包括招商啟航、南京產業發展基金、國中創投等，此外還有中移物聯網有限公司。創芯慧聯是一家怎樣的公司，能夠在短短四年的時間里，獲得多家VC機構的青睞？

創芯慧聯產品包括5G擴展型基站芯片、物聯網芯片、模擬和射頻芯片等，目前已經推出網側小基站芯片“雷霆LT600”、端側物聯網芯片“螢火LM600”。其中，雷霆LT600是5G小基站DFE，大功率DPD、最大8天線、最大200M帶寬，具備高集成度、超低功耗、極簡開發的特點，能夠有效破解城市公共熱點區域5G高頻信號深度覆蓋難題。

5G基站作為5G網絡的核心設備，在5G技術的落地的過程中，5G基站的數量也逐漸提升。5G基站芯片市場將在這個過程中，獲得快速的成長。創芯慧聯認為，未來十年中國將部署2000萬個5G小基站，這將帶來無處不在的高能效運化網絡。

在8月28日第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上，創芯慧聯副總裁周晉在公開演講時提到，未來三十年算力和網絡是會融合的，也就是走向“算網融合”的趨勢，它將成為云網融合的一個基礎。他分享了他對5G算網融合趨勢下芯片市場發展的看法，他提到從1G到5G，過去30年無線網絡性能快速提升，從而拉動需求增長。但當下真實網絡需求主要還是集中在中速率場景。

“我們把這個主線區域定義為無線網絡需求的基本盤，且重點去做了4G Cat.1芯片，就是為了實現這個無處不在的網絡連接，我們認為它將是未來20年到30年的長尾。隨著它的成本功耗和性能的提升，成本和功耗的下降，未來所有的設備都會主力先選這樣的產品，只有在室內的場景下才會選藍牙和wifi，所以這是我們非常看好的一個‘點’”。周晉表示。

創芯慧聯成立之初，就致力于研發4G芯片和5G基站芯片，“我們做通用芯片其實看到了很大的趨勢：4G和5G的芯片是“元宇宙”的實物載體和內容生成的技術支持。”元宇宙對于無線網絡需求有著更高的要求，創芯慧聯認為4G Cat1節點的海量信息是元宇宙的數據源泉，5G RedCap是元宇宙內容呈現和普及的關鍵技術。

發展至今，創芯慧聯已經成為全球少有的同時掌握5G基站芯片和終端物聯網芯片開發能力的設計公司，是全球第四家。其他三家為中興、華為和高通。可以看到，創芯慧聯的投資方中有中國移動的身影，未來還會引入更多的產業投資方。“我們在這個領域，是要堅持把（深度）從1厘米做到1公里。”

值得一提的是，在創芯慧聯量產的兩顆芯片中，螢火LM600是一顆RISC-V內核Cat.1芯片，而目前很少有企業會選擇用RISC-V內核做通信基帶。這是因為盡管RISC-V的優勢很多，但是代碼密度是一個大問題，且通信基站算法太復雜，因此沒有人有信心在有限的時間內把代碼優化到極致的狀態。而創芯慧聯與芯來的合作，解決了代碼密度的大難題。

相比較其他“站在巨人肩膀上”完成的項目，RISC-V內核Cat.1芯片更加能體現創芯慧聯的技術實力。

在三年前立項時，創芯慧聯曾經受到業界的質疑。如今，實現螢火LM600的量產，可以說是“力排眾議”，這項成績或許也像“螢火”系列的命名：在黑暗中閃爍著的亮光，為RISC-V在通信基站領域的發展帶來希望。

據了解，螢火LM600具備高集成度、高靈敏度、低功耗、全場景、更穩定的特點，芯片集成了SIM、射頻基帶、電源存儲等5合一，DRX 0.9mA，下行8.68Mbps，上行4.65Mbps，支持1080p視頻播放、1080p網絡攝像頭回傳，全面滿足工業物聯網2G轉4G需求。



周晉透露，下一代產品的功耗將下降一半，面向萬物互聯的應用場景。“未來你拿到一個手機、電腦，你看到了一個東西，他可能就不在本地，會是在云端1080P推給你，你用起來就跟自己的手機一樣。這就是我們認為的一個趨勢。所以Cat .1這個產品是我們第一個試水的產品，如果這個成功了，我們將創造一個全新的產品類別：算網融合新型芯片。”

他坦言，RISC-V芯片做出來，其實已經很難了，但是要賣出去是更難的，因為客戶會問無數的問題。創芯慧聯逐一突破客戶所面對的問題。

“我們未來將用超低時延的技術，把它呈現在眼鏡上。以RISC-V的能力和基帶開發的能力，加上中國移動的‘云網系統’，有可能建立全新的產品形態，一個比蘋果眼鏡還要輕一半的眼鏡，但是效果跟它差不多、成本非常低，這就是我們想做的一個東西。我們在RISC-V上做了一件非常實際的事情，我們以RISC-V為動力加速‘元宇宙’的就緒。”

創芯慧聯計劃，在2024年推出基于RISC-V的5G芯片，屆時將成為業界首款。為RISC-V技術帶來又一個創新性的成果，并且為萬物互聯以及元宇宙的到來做無線網絡技術的上的準備。