激光焊錫和回流焊對比，他們兩個的作用對于電子行業來說是極其重要的，一個電子產品需要多個甚至成百上千個電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接在一起不僅要牢固，還要有良好的導通性。這個過程叫做焊接。現在這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊錫機進行大規模的操作。回流焊和激光焊錫機都是用來焊接的。各有各的優點和用處。其中激光焊錫機可以更環保，更精確。

激光焊錫的原理和特點：

原理：屬于自動熔化焊錫，以激光束為能源，對焊接接頭進行沖擊。激光束可以由平面光學元件(如鏡子)引導，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。

1.自動激光焊錫機是一種非接觸式自動焊錫機，操作時不需要加壓，需要使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。

2.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復合焊接，實現大熔深自動焊接機，熱輸入比MIG焊接大大減少。

3.激光錫球噴焊機在高端電子制造業的應用，可以解決錫絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題，提高產品質量和可靠性。同時，在應用過程中，激光錫球焊接無污染，耗材少。與錫絲和焊膏相比，焊球成本降低1/3，錫的浪費減少40%以上。

回流焊的原理和特點：

回流焊技術在電子制造領域并不陌生。我們計算機中使用的各種板上的組件通過這種技術焊接到電路板上。該設備內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，并將其吹向貼有元件的電路板，使元件兩側的焊料熔化并與主板結合。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

當PCB進入140 ~ 160的預熱溫度帶時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，同時焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件的焊接端子和引腳，錫膏軟化塌陷，覆蓋焊盤，將元器件的焊盤和引腳與氧氣隔離；表面貼裝元器件充分預熱，然后進入焊接區域時，以每秒2-3的標準升溫速率迅速升溫，使焊膏達到熔融狀態，液態焊料在PCB的焊盤、焊接端和引腳上潤濕、擴散、溢出、回流，在焊接界面產生金屬化合物，形成焊點；后PCB進入冷卻區，固化焊點。

兩者的區別：

綜上所述，回流焊能做的激光焊錫也能做，但是因為回流焊產生工業污染，激光焊錫做不到，但是回流焊容易做大批量的平面焊錫。激光焊錫是選擇性焊接，非常適合細、輕、薄的垂直焊接，適合焊錫大多數精密電子行業，如耳機激光焊錫、半導體、通信、汽車、安全管和電線電子器件。