半導體材料圈：威頓晶磷近日宣布完成億元級Pre-IPO輪融資，本輪融資資金將用于研發高制程集成電路領域的前驅體材料的研發及擴產。由廈門聯和資本領投，元禾璞華、北京電控創投、聯新資本、中金資本旗下基金等機構亦參與投資。 威頓晶磷主要從事泛半導體材料的研發、生產及銷售，主要產品包括集成電路先進制程晶圓制造和光伏電池片制造中所用到的各類前驅體、摻雜劑、以及其他超高純電子化學品，包括正硅酸四乙酯（TEOS）、三甲基鋁（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB） 及High-K等產品，廣泛應用于邏輯電路、存儲芯片、模擬芯片等領域。

國產泛半導體材料的自主可控之路

中國本土的半導體市場需求占全球的1/3，隨著國內新建晶圓廠陸續實現量產，配套半導體材料也迎來高速增長。目前國內85%半導體材料需要依靠進口，國產替代空間巨大。在地緣政治的催化下，售價昂貴、運輸周期長、供應鏈不穩定等行業痛點日趨明顯，國產替代需求迫切。

半導體前驅體作為沉積工藝中必不可少的原材料，需求量較大，特別在存儲芯片制造工藝中，每層結構都需要前驅體的參與。隨著NAND的堆疊層數不斷增多，前驅體用量快速增長，而當DRAM向更高的深寬比發展，則需要單位價值量更高的High-K前驅體。目前國內前驅體供應主要被美國Entegris、德國Merck等歐美廠商壟斷，正在國產化道路的窗口期。威頓晶磷憑借自身成熟的生產體系，自研打磨高端前驅體國產化生產的工藝，生產集成電路制造CVD/ALD工藝中的前驅體、離子注入摻雜、清洗等材料。其生產的硅烷類、MO源、High-K類產品均已通過頭部晶圓廠驗證并實現批量供應。

光伏平價上網時代增長前景廣闊

光伏行業方面，隨著國內外政策促進，供給端瓶頸放松，全球需求放量。TrendForce預計2023年新增光伏裝機量達350.6GW，同比2022年的228.5GW增長53.4%。目前主流PERC和TopCon電池未來三年內仍然是最具性價比的光伏電池技術路線且占據主導地位，而PERC及TopCon電池的薄膜沉積中主要用到的背板鋁鈍化材料是TMA。威頓晶磷生產的P型和N型摻雜劑和TMA產品已穩定供應國內主流光伏電池廠商。

圖：中國光伏協會對主流光伏電池板技術路線市占率預測

威頓晶磷CEO郭明升表示：在半導體材料迫切需要“國產化”的當下，威頓晶磷作為一家在電子化學品生產和研發領域深耕多年的國內電子材料公司，擁有完全自主研發和生產前驅體材料的能力，并在前驅體細分領域逐步突破國外壟斷，目前應用于關鍵工藝環節的前驅體產品已經廣泛導入主流晶圓制造廠商和光伏廠商并進入量產階段。很高興本輪能獲得多家知名產業資本和財務機構的鼎力支持，未來我們將聚焦泛半導體行業，持續研發和開拓新產品，致力成為中國最優秀的電子化學品平臺供應商，為“國產化”奉獻一己之力。道阻且長，行則將至，行而不輟，未來可期。

聯和資本項目負責人江良表示：前驅體市場被國外寡頭企業所壟斷，前驅體材料具有技術門檻高、開發難度大的特點，國外企業深耕領域已久。威頓晶磷憑借自身多年技術積累和研發突破，在多項產品上打破海外壟斷，正逐步實現前驅體材料的自主可控。聯和資本未來將積極發揮產業資本的作用，幫助公司產品導入國內市場，實現高端前驅體材料的國產替代。

元禾璞華執行董事陳瑜表示：半導體供應鏈“逆全球化”的形勢下，元禾璞華一直以來持續關注“關鍵卡脖子材料”的投資機會。威頓晶磷作為一家成立17年的國內電子材料公司，擁有自主研發和生產前驅體材料的能力，并廣泛為半導體和光伏的關鍵工藝環節提供多種產品，有望獲得結構性成長的機會并成為該細分領域的頭部公司。

北京電控創投投資團隊負責人靳巖表示：威頓晶磷是國內領先的光伏、集成電路電子化學品供應商，產品以高端前驅體材料為主，廣泛應用于邏輯電路、存儲芯片、模擬芯片、光伏電池板等生產領域，多項產品填補國產空白。公司團隊具有深厚的高端電子化學品產業化經驗及產品研發能力，目前在貴陽、安徽設有多條量產線，是真正的半導體前驅體材料國產化企業。我們期待與公司一起在加快實現中國半導體材料全面自主可控進程中發揮重要作用。

中金資本董事總經理周智輝表示：中國半導體材料市場被國外壟斷，國內集成電路和光伏廠商近三年處于擴產期，材料供給缺口拉大，未來3~5年仍處于國產材料進口替代的重點窗口期。晶磷在前驅體自主研發和生產占據領先地位，在國內光伏行業，公司主要產品市場占有率很高，在國內半導體行業，公司多個產品正逐年滲透主流晶圓廠，有望成為領軍企業。

2023第八屆國際氣體產業大會暨特種氣體供應鏈大會定于2023年9月14-15日在云南昆明召開。Linx Consulting亞太區總裁Andy Tuan將做主題演講《半導體前驅體材料發展趨勢分析》，從半導體前驅體材料技術發展趨勢與市場發展趨勢兩個方面做專業分享。