據《工商時報》報道，英偉達積極構建了非臺灣戰的cowos供應鏈，供應鏈正在普及。聯電近日擴充硅中介層（silicon interposer）兩倍產能，月產能將由目前的3 kwpm（千片／月）擴增至10kwpm，明年產能有望與臺積電齊平，大幅緩解CoWoS制程供不應求的壓力。

幾個月前，隨著英偉達的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進封裝生產能力嚴重不足。設備制造企業預測，tsmc的cowos總生產量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產14萬4千至15萬個。

英偉達首席財務官Colette Kress最近表示，英偉達在cowos包裝等關鍵制造工程中，已經開發并認證了其他供應商的生產能力。預計未來幾個季度供給將逐漸增加，英偉達將繼續與供應商合作增加生產能力。報告稱，nvidia的cowos供應鏈主要包括聯電、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。

cowos前一階段cow部分的硅中介層主要由聯合電力供應，安登和硅片精密負責后階段wos的包裝，共同構成臺積電的cowos供應鏈。

聯電曾表示：“目前該公司的硅中介層生產能力是3kwpm，但是新加坡工廠決定將生產能力增加2倍，達到約6kwpm。”預計，新的生產能力在6至9個月后，最快將于明年第一季度動工。

最近供應鏈企業表示，聯合電力公司決定將硅中介層的生產能力進一步提高到10kwpm，將生產量擴大2倍。聯合電力增產結束后，每月硅中介層的生產能力將與臺積電持平。

聯合電話對此回答說，目前公司計劃在新加坡工廠將產量提高一倍，達到約6kwpm。但對于是否進一步擴大生產，聯合通信表示，不排除今后硅中介層的生產能力將持續擴大的可能性。