最高工藝：22nm

目前MCU芯片的主流工藝是110/65/55/40，當前國內車規MCU產品多是110/55/40；***公司芯馳科技以臺積電22nm工藝，最為領先；

然而，目前22nm目前還沒有成熟的車規嵌入式Flash工藝，因此芯馳采用的是Logic工藝，需要XIP外部Flash

針對XIP Flash和eFlash在帶寬，功耗，功能安全，可靠性方面的區別，可回頭分享一篇文章；

22nm制程高，因此可以帶來的計算能力會強，如芯馳E3600的主頻可以到600MHz；

目前嵌入式車規工藝最具性價比的應該還是40nm的，也是國內多家車規MCU芯片公司的共同選擇；

最高功能安全級別：ASIL-D

ISO26262是汽車行業公認的安全標準，其中針對安全級別做了ASIL-A/B/C/D的劃分，ASIL-D是最高要求；

目前包括芯馳，旗芯微，云途都發布了多核ASIL-D的芯片；

此外，朋友介紹蘇州國芯的CCFC2007PT也可滿足ASIL-D要求（沒有看到相關安全認證，規格書中也沒有看到官方說明及相關安全特性的介紹）

最高工作溫度&電壓：18V/150°C

通用的MCU供電電壓一般是3.3V或者5V，然而基于BCD工藝的帶LIN收發器的一般支持高壓供電；納芯微NUSC1610采用了高溫高壓工藝，可以支持12V直接供電，最高工作溫度支持150°C

最多內核：10

鎖步核，是汽車MCU芯片功能安全的一個標準設計，ASIL-D級別的芯片是必帶雙核；在國產車規MCU中，紫光芯能的THA6510，內置5對鎖步核（每對鎖步核，由2個功能內核+1個檢查內核組成），計算能力超4000DMIPS

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首期，我們將聚焦在國產MCU領域，目前已經匯總的芯片有：