薩科微半導(dǎo)體副總經(jīng)理和俊駒說(shuō),半導(dǎo)體“國(guó)產(chǎn)替代”大有可為,薩科微slkor研發(fā)生產(chǎn)的IGBT管、碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管的市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越大!國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體已在眾多領(lǐng)域應(yīng)用,特別是低端產(chǎn)品,如薩科微的TVS二極管ESD二極管、三極管晶閘管、非車規(guī)低壓MOSFET、可控硅、橋堆等產(chǎn)品,已初現(xiàn)規(guī)模化效應(yīng),”國(guó)產(chǎn)替代”率相對(duì)較高等特點(diǎn),市場(chǎng)份額還在不斷提高。在中高端領(lǐng)域,如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅mos管等,特別是車規(guī)產(chǎn)品,由于起步晚、工藝相對(duì)復(fù)雜以及缺乏車規(guī)驗(yàn)證機(jī)會(huì)等問(wèn)題,國(guó)內(nèi)廠家依然在追隨海外廠家技術(shù)發(fā)展路線。
但近年來(lái),市場(chǎng)逐漸從依賴進(jìn)口向國(guó)內(nèi)自給自足轉(zhuǎn)變,國(guó)產(chǎn)替代潛力大,薩科微slkor在把產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)點(diǎn)從韓國(guó)往中國(guó)轉(zhuǎn)移的的速度在加快!據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2021年,中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億個(gè),同比增長(zhǎng)16.92%。全年進(jìn)口金額累計(jì)為4325.54億美元,同比增長(zhǎng)23.59%。中國(guó)為功率半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó),2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為183億美元,同比增長(zhǎng)6.4%,2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至191億美元,2023年還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。芯片進(jìn)口金額持續(xù)處于高位,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間足夠大。薩科微等***市場(chǎng)會(huì)前景光明!



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