熱點新聞

1、傳10月高通將在中國臺灣裁員200人目前正擬定名單

據臺媒報道，智能手機市場低迷，高通裁員潮已蔓延至中國臺灣，市場傳出今年10月可能會裁員200人左右，同時預估今年將不會調薪。PTT論壇指出，中國臺灣Q公司（意指Qualcomm）今年可能將采用數項措施，包括裁員、不調薪、分紅打七折等方案。其中最令人關注的是今年10月傳出可能將裁員200人左右，并聚焦在產品工程、測試及驗證等相關領域，且現在各部門正在擬定名單，中國臺灣高通今年約有1700人的營運規模。

8月初，高通公布了當前季度不溫不熱的銷售預測，表明智能手機需求依然疲軟。高通表示，該公司正在采取措施減少開支，已經開始裁員了。上個季度，高通記錄了2.85億美元的重組費用，其中大部分來自遣散費，并預計將進行更多的裁員。

產業動態

2、高塔半導體宣布終止英特爾收購協議

Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體）宣布，已與英特爾公司(Intel Corporation)達成協議，終止雙方此前宣布的于2022年2月簽訂的合并協議。高塔半導體指出，經過仔細考慮和深入討論，并沒有收到任何有關某些必要監管批準的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協議。根據合并協議的條款，以及與此次終止相關的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的反向終止費。

高塔半導體CEO Russell Ellwanger表示：“我們贊賞各方的努力。在過去的18個月里，我們在技術、運營和業務方面取得了重大進展。我們有能力繼續推動我們的戰略重點和短期、中期和長期策略，繼續關注營收和營收的增長。”

3、面臨成本壓力，中國臺灣DDI廠商考慮選擇中國大陸代工廠

據報道，近期業內人士透露，中國臺灣顯示驅動芯片（DDI）供應商出于成本因素，考慮轉向中國大陸的芯片代工廠，因為價格比中國臺灣的同行低很多。

幾乎所有的DDI供應商都認為，2023年下半年客戶要求降低顯示驅動芯片價格的壓力非常大。消息人士表示，盡管用于手機屏幕的觸控芯片（TDDI）已經接近成本，但由于手機市場持續低迷，顯示面板客戶選擇將壓力轉移至供應鏈上游。顯示驅動芯片的降價壓力不僅來自于手機領域，電視、汽車面板等大中型面板客戶也要求DDI產商提供更大折扣，不過這些領域客戶的壓力比手機要小一些。

4、消息稱高通驍龍8 Gen 3芯片的采購成本將超過160美元，可導致相關硬件設備價格上揚

高通公司此前對驍龍 8 Gen 2 收取了 160美元的費用，而據外媒報道，高通驍龍 8 Gen 3 芯片的采購成本將高于 160美元（當前約 1168 元人民幣），這將導致相關硬件設備價格上揚。

外媒表示，在這種“高昂”的采購價格面前，一些廠商可能“別無選擇”，只能節省成本，繼續沿用驍龍 8 Gen 2。外媒聲稱，驍龍 8 Gen 3 因轉用臺積電的 4nm N4P 工藝，導致成本高昂，而高通公司將這方面的成本轉嫁到了其他廠商，即使高通公司對每顆驍龍 8 Gen 3 收取 200美元（當前約 1460元人民幣）的費用，三星、小米等手機行業的頭部公司也會堅持為客戶提供旗艦級 Android 智能手機，而這些徒增的成本最終又落到了消費者的身上。

5、長安汽車申請在泰國建廠：投資 88 億泰銖，一期年產能可達 10萬輛

泰國投資促進委員會（BOI）發布聲明稱，長安汽車已申請在泰國建造一座電動汽車和混合動力汽車工廠，投資 88 億泰銖（當前約 18.13 億元人民幣）的，第一階段年產能為 10萬輛。長安汽車泰國新工廠將生產純電動汽車（BEV）、增程電動汽車（REEV）和插電式混合動力汽車（PHEV），并在泰國和出口市場銷售這些汽車，包括東盟國家，以及澳大利亞、新西蘭、英國和南非。此外，長安汽車還計劃在這里還將建立一個重要零部件的研發中心，進行未來的汽車開發。

投資委員會秘書長 Narit Therdsteerasukdi 透露，該申請是在 6 月底率領 BOI 訪問重慶，與長安汽車董事長朱華榮和公司管理團隊會面后提出的。Narit 表示，長安汽車自 2020年開始探索在泰國的投資機會，此后與泰國投資委員會頻繁舉行會談。該公司計劃在今年年底在泰國市場推出電動汽車車型，然后開始在當地生產。

新品技術

6、Nexperia擴展產品組合，率先推出集成式5 V負載開關

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出負載開關產品系列，進一步擴充其模擬和邏輯產品組合。

NPS4053是本次產品發布的主角，這是一款高密度集成電路(IC)，憑借小巧的尺寸提供優異的系統保護性能，可幫助提高系統可靠性，保障系統安全。該器件經過優化升級，適合應用于便攜式設備（如筆記本電腦）、臺式電腦、擴展塢和車載信息娛樂系統。

7、意法半導體首款用于電動車輛旋轉變壓器的雙運算放大器，讓設計尺寸變得更小、更耐用

TSB582是意法半導體首款高壓大電流雙運算放大器，封裝小巧（帶裸露焊盤的SO8和帶有裸露焊盤和表面可濕的DFN8）。該運算放大器的尺寸以及與其他運算放大器的引腳兼容性使其成為一款出色的壓電執行器通用器件。

這款傳感器速度快、性能穩定。由于機制和電子器件簡單，也無需擔心有棘手的故障出現。旋轉變壓器的另一個重要優勢是其耐用性。TSB582配有輸出電流限制器以及短路和過溫保護，有助于應對更為惡劣的條件。例如，對于熱安全功能，器件會自動關閉輸出功率級，使其冷卻下來。一旦溫度降至某一水平以下，便會重新啟動。

投融資

8、波洛斯完成數千萬元天使輪融資，打造AI音頻芯片

深圳波洛斯科技有限公司完成數千萬元天使輪融資，投資方為中科天使投資基金、嘉道功程投資管理基金。本輪資金將主要用于波洛斯分布式陣列和球形陣列算法突破、私有云和邊緣計算方案升級、空間降噪等創新技術的研發。

波洛斯成立于2018年，是一家音頻處理技術企業，為智慧金融、辦公、家居、教育、安防等領域提供智能音頻處理邊緣側芯片級解決方案。波洛斯官網顯示，團隊成員是一批來自行業內的頂尖算法博士和經驗豐富的產品研發人員，構建了以聲學信號處理算法、DNN降噪算法、雙工通話算法等技術為核心的產品體系。

9、中科加禾獲數千萬元種子輪融資，聚焦先進編譯技術

近日，中科加禾宣布完成數千萬元種子輪融資，由BV百度風投領投，晨山資本、陸石投資、奇績創壇、寒武紀、天創資本、光合基金跟投。本輪融資資金計劃用于產品研發和公司運營。中科加禾成立于2023年，著力打造通用化、低成本、高性能的基礎軟件工具鏈。

據悉，中科加禾的領銜專家團隊具備20年以上的編譯器開發經驗，以中科院計算所作為技術源頭，主持或參與研發過包括龍芯、神威、寒武紀、華為昇騰等多款芯片的編譯器。該公司創始人崔慧敏博士是中科院計算所編譯團隊負責人。

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